DF30芯片搭载试验样车开往寒区

DF30全国产自主可控高性能车规MCU芯片在正式发布两个月后迎来最新进展，即将开启寒区测试，在低温下验证芯片各项性能和稳定性。

1月14日，DF30芯片的试验样车从东风汽车研发总院发车前往黑龙江漠河。

2月10日至2月24日，项目团队将在漠河寒区试验基地进行低温原地冷启动、低温行车冷启动、驻车发电长怠速、原地和行车停机芯片及控制硬件低温性能验证等试验，全面评估DF30芯片在低温环境下的性能表现确保其能够满足极端条件下的应用需求。

DF30芯片作为中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是由东风汽车牵头共建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在掌握关键核心技术方面的最新硕果，自2024年11月发布以来备受关注。  

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。

具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。

适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。

此次DF30芯片寒区测试标志着东风汽车在汽车芯片自主研发领域又迈出坚实一步，寒区测试不仅是检验芯片性能和稳定性的重要环节，更对芯片研发进程具有重要意义为后续量产工作奠定基础，期待DF30芯片早日量产装车为用户带来更极致舒享的体验。