一、回流焊流程详解
回流焊是一种用于电子元件焊接的自动化工艺,广泛应用于PCB(印刷电路板)的组装过程中。以下是回流焊的详细流程:
- 准备阶段
- 设备调试 :在操作前,需要对回流焊设备进行调试,确保其运行正常。这包括检查加热区、冷却区、传送带等部件的工作状态。
- 材料准备 :准备好待焊接的PCB板、电子元件、焊膏等材料。焊膏的主要成分是焊料合金粉末和助焊剂,用于连接元件引脚和PCB板上的铜箔。
- PCB板清洗 :对PCB板进行清洗,去除表面的杂质和氧化物,以确保焊接质量。
- 印刷焊膏
- 使用丝网印刷或点涂等方式,将焊膏均匀地涂抹在PCB板的焊盘上。这一步骤要求焊膏的施加量精确且均匀,以保证焊接点的质量。
- 贴片
- 将电子元件放置在PCB板的相应位置上。这一步骤通常由自动贴片机完成,以确保元件放置的准确性和一致性。在放置元件时,需要注意元件的极性和方向,确保其与PCB板上的设计相符合。
- 回流焊接
- 将PCB板放入回流焊设备中,进行加热焊接。回流焊的温度曲线(加热和冷却过程)对于焊接质量至关重要。常见的温度曲线包括四个阶段:预热、焊接、热循环和冷却。
- 预热阶段 :使PCB板逐渐升温至适宜的焊接温度,以避免因温度突变导致的元件损坏或焊接不良。
- 焊接阶段 :在220-240℃之间进行数分钟,使焊膏中的焊料粉末熔化并扩散到元件引脚和PCB板上的铜箔之间,形成焊接点。
- 热循环阶段 :对焊接后的PCB板进行冷却处理,以促进焊点的结晶和增强机械强度。
- 冷却阶段 :焊点逐渐冷却并硬化。
- 质量检测
- 完成加热过程后,将PCB板自然冷却或通过冷却区进行快速冷却。当温度降至室温后,对焊接好的PCB板进行目视或使用相关检测设备进行检查,以确认焊接质量是否符合要求。常见的检测方法包括视觉检测、X光检测和飞针检测等。
- 后续处理
- 对焊接好的PCB板进行必要的后续处理和测试。这包括清洗、标识、检测功能和性能等。通过测试可以验证回流焊工艺的效果,确保焊接质量可靠并满足设计要求。
二、回流焊常见故障及解决方法
回流焊在使用过程中可能会遇到各种故障,以下是一些常见故障及其解决方法:
- 设备无法启动
- 故障现象 :回流焊机开机时不启动。
- 可能原因 :市电源断电、控制电源断电、急停开关复位。
- 解决方法 :检查市电源、控制电源和急停开关,确保它们处于正常状态。
- 输送网带停止不动
- 故障现象 :回流焊机输送网带停止不动。
- 可能原因 :输送变频器不通电、变频器通讯有问题、输送电机不运转、输送链条断开、输送网带有异物卡住。
- 解决方法 :检查输送变频器是否有电源、变频器通讯是否正常、输送电机是否运转、输送链条是否断开以及输送网带是否有异物卡住,并采取相应的解决措施。
- 设备不加温
- 故障现象 :回流焊机不加温,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :运风、传动开关没开启、加温开关没开启、控制SSR单开关没有合上、SSR损坏。
- 解决方法 :开启运风、传动开关和加温开关,合上控制SSR单开关,并检查SSR是否损坏。如损坏,则更换SSR。
- 系统电源中断
- 故障现象 :系统电源中断,系统自动进入冷却状体并把炉内PCB自动送出。
- 可能原因 :外部断电或内部电路故障。
- 解决方法 :检查外部电路和内部电路,确保它们处于正常状态。
- 热风马达不转动
- 故障现象 :热风马达不转动,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :变频器出现故障或热风马达损坏或卡死。
- 解决方法 :检查变频器是否正常工作,如有问题则更换或修理变频器;同时检查热风马达是否损坏或卡死,如有问题则更换或修理马达。
- 传输马达不转动
- 故障现象 :传输马达不转动,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :变频器出现故障或传输马达损坏或卡死。
- 解决方法 :与热风马达不转动的解决方法相同,检查变频器是否正常工作,并检查传输马达是否损坏或卡死。
- 掉板
- 故障现象 :PCB掉落或卡住,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :PCB掉落或卡住、运输入口出口电眼损坏。
- 解决方法 :把掉落的PCB板取出,并检查运输入口出口电眼是否损坏。如损坏,则更换电眼。
- 盖子未关闭
- 故障现象 :盖子未关闭,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :上炉胆误打开或升降丝杆行程开关移位。
- 解决方法 :关闭上炉胆并重新启动设备,同时重新调整行程开关的位置。
- 温度异常
- 故障现象 :温度超过或低于设定值,系统自动进入冷却状态。
- 可能原因 :热点偶脱线、固态继电器输出端短路、电脑与PLC电缆排插松开、温控模板工作不正常等。
- 解决方法 :检查热点偶是否脱线并更换热点偶;检查固态继电器是否短路并更换固态继电器;检查电脑与PLC电缆排插是否松动并插好排插;检查温控模板是否正常工作并进行维修或更换。
- 焊接质量问题
- 故障现象 :焊接不牢固、桥接现象、冷焊困扰等。
- 可能原因 :温度控制的偏差、焊接时间的不足或过度、助焊剂的不恰当使用等。
- 解决方法 :优化温度曲线和焊接时间参数;选择合适的助焊剂;加强对PCB设计的审查,确保焊盘布局和元件排列的合理性。
- 设备故障频发
- 故障现象 :加热元件损坏、风扇停止工作或传感器失灵等。
- 可能原因 :设备长时间运行导致部件老化或损坏。
- 解决方法 :定期对设备进行维护和保养,及时更换损坏的部件;加强设备的日常检查和保养工作。
三、回流焊设备的保养与维护
为确保回流焊设备的正常运行和延长使用寿命,需要进行定期的保养与维护工作。以下是一些保养与维护的建议:
- 每日保养
- 用布将炉身外表面的灰尘、污渍、锡浆抹干净。
- 检查信号塔红、黄、绿三色灯是否正常。
- 检查运输带传输是否平稳、振动、打滑。
- 检查温区的设定温度与显示表的显示温度是否相符。
- 每周保养
- 检查运输轴手套是否有松动或磨损。
- 检查固定螺丝是否有松动,运风电机是否有异常。
- 每月保养
- 检查耦合部件、轴承是否有松动。
- 排风管拆开清除异物,检查链条等传动机构是否正常。
- 传动轴承加高温润滑油,检查油路管道有无破损。
- 检查运输导轨的间距有无发生变化,查看导轨与链条上助焊剂的附着情况以及导轨的变形与磨损情况,并进行维护。
- 助焊剂冷却回收系统清洗清洁保养。
- 链条清洗保养/细目网带清洁保养。
- 将整体炉膛内残留助焊剂清洁保养。
- 检查传动结构与齿轮结构的损耗状况,进行清洁保养或更换。
- 检查炉膛内的通风口是否有堵塞,并进行清洁。
- 年度保养
- 电气电路检查并清洁,检查季度保养是否做到位,并进行补充。
- 将机构脏污的位置清洁干净,确保设备焕然一新。
通过以上的保养与维护工作,可以确保回流焊设备的正常运行和延长使用寿命,同时提高焊接质量和生产效率。