是德科技将在DesignCon 2025展示智能网络加速解决方案

　　是德科技(NYSE: KEYS)近日宣布，将在即将举行的DesignCon 2025大会上，展示一系列旨在加速智能网络发展的创新解决方案。

　　据悉，此次展示的亮点之一是一系列针对电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案。这些解决方案专为速度高达800G和1.6T的高速传输设计，旨在满足当前和未来数据中心对高性能、高可靠性和可扩展性的需求。

　　此外，是德科技还将展示其用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。随着小芯片技术的不断发展，其在提高芯片性能和降低成本方面发挥着越来越重要的作用。是德科技的这一解决方案将帮助设计师更好地理解和优化小芯片之间的互联，从而进一步提高整体系统的性能。

　　DesignCon 2025大会是一个专注于高速通信和互联技术的盛会，吸引了来自全球的众多专业人士和行业领袖。是德科技作为该领域的领军企业之一，其展示的解决方案无疑将为参会者带来全新的视角和启发。