eMCC存储芯片外面那一圈焊盘有什么用

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这两天在拆解EMMC存储芯片(封装TFBGA-153)时,意外发现怎么芯片背面一圈的金色焊盘和pcb封装上的不一样。

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当前用的EMCC芯片焊盘周围是这个水平放置的金色焊盘,而且放置的位置也没有任何规律。

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而电路板上对应的封装的焊盘周围确有这种弧形的焊盘。

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以前一直也没有关注过这个问题,因为这些对应的焊盘点好像并没有使用过,在pcb板上也是空焊盘连接,规格书上好像也没有见到关于这些焊点的信息。

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后面我左思右想才想起来,这个EMCC封装是好多年以前就在用了,因为使用的是全志的方案,应该是最早导入的芯片实际封装焊盘和电路板上的封装是一样的。

只是后面的EMCC物料替代更换,因为各家芯片不一样,就变了,只是这个封装一直在使用着,而外围一圈焊盘对实际功能 没有影响,也没有实际焊接和连线,所以也没有人关注 。

后面也随机看了一下其它品牌的EMCC,好像各不相同

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这个压根没有点

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这个零星的两三个。

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零星五六个

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零星七八个

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看了这么多,真的发现,除了中间的焊盘球是一样的,都是GBA-159封装,外面不焊接的金色焊点各家不一样。

奇怪这些点是干什么的?难道是芯片的测试点?

问了下群友

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有的工程师也说感觉没什么用,画封装的时候直接删除

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还有的工程师说这是有点用的,比如导热等,听着好像也有点道理

我最后还是AI查下

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1. 电气连接与信号传输

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有点道理哦,外面焊盘的特有设计减少电磁干扰,阻抗匹配这个不太理解

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作为额外的电气点,增加容错能力这个还是有道理 的。

测试点就是我最早想到的情况了,当然这是针对芯片厂用的为主,也有可能用户端也可以用来测试些参数。 

2. 电源管理与热传导

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作为额外的电源脚和地也是非常可能的,我更认为这个有可能是地脚,是不是对于更高要求的情况,也会把这些焊盘上焊接用上

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上一个工程师有说到过导热,这些作为额外的散热路径,不是没有道理 ,可以将这些焊盘焊接在电路板的封装上,增加散热路径,只是我感觉这个芯片没多少发热好像,有必要吗。

3. 物理保护与机械支撑

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有一丢丢道理 

4、特殊功能与扩展口

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5、标识与信息存储

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有道理 ,上面看到好多的不同种类

6、制造工艺兼容

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