成都华微签订亿元系统级芯片销售合同

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  近日,成都华微电子科技有限公司(以下简称“成都华微”)正式对外发布公告,宣布公司已成功与某客户签订了一份系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品销售合同。这份合同的总金额高达1亿元(含税),标志着成都华微在系统级芯片领域取得了又一重要突破。

  据公告显示,此次签订的合同金额占成都华微2023年度经审计营业收入的比例为10.8%,这一比例显示出该合同对公司年度营收的显著贡献。同时,该合同金额还占公司2023年度经审计营业成本的比例为45.28%,进一步凸显了此次合作对公司成本控制和盈利能力的重要影响。

  成都华微作为国内领先的半导体企业,一直致力于系统级芯片的研发和生产。此次成功签订亿元销售合同,不仅是对公司技术实力和市场竞争力的有力证明,也为公司的未来发展注入了新的动力。

  未来,成都华微将继续加大研发投入,不断提升产品性能和质量,以满足客户日益多样化的需求。同时,公司也将积极拓展市场,寻求更多的合作机会,以实现更加稳健和可持续的发展。

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