格芯斥资5.75亿美元建先进封装和光子学中心！

1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

 

 

格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75 亿美元（IT之家备注：当前约 41.98 亿元人民币），未来 10 年还将为该中心的研发工作追加投资 1.86 亿美元（当前约 13.58 亿元人民币）。

 

美国联邦政府将为此对格芯追加提供 7500 万美元（当前约 5.48 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金；纽约州也将补充 2000 万美元（当前约 1.46 亿元人民币）支持。

 

格芯表示其新的先进封装和光子学中心将：提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试；为敏感行业提供可信赖的全流程交钥匙后端解决方案；扩大 3D 和异构集成封测的生产能力。

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审核编辑 黄宇