SiC产业融资热潮持续,五家企业近期成功获资

　　近期，全球及国内的碳化硅（SiC）产业迎来了融资加速期，又有五家企业成功获得融资，进一步推动了SiC产业的发展。

　　瞻芯电子在1月21日宣布完成了C轮融资的首批近十亿元资金交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资和芯鑫投资作为跟投方参与。瞻芯电子计划将这笔资金用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂的扩产以及公司日常运营，旨在增强产品的市场竞争力，满足日益增长的市场需求。自2017年成立以来，瞻芯电子已累计获得超过二十亿元的股权融资，并在2024年实现了市场份额的显著扩大，销售业绩增长了100%以上，交付了大量SiC MOSFET、SiC SBD和驱动芯片产品。

　　忱芯科技也宣布完成了B轮及B+轮融资，融资金额超过2亿元。本轮融资由国投创业领投，阳光融汇、苏创投和火山石投资作为跟投方。忱芯科技计划将这笔资金用于前瞻产品的研发、新产品的量产以及全球化业务布局。该公司自2020年成立以来，专注于碳化硅、氮化镓、硅基功率半导体器件的特性表征与测试环节，并与国际国内的行业龙头企业展开了合作。

　　浙江芯晖装备技术有限公司也宣布完成了亿元B轮融资，由初芯基金领投5000万元，毅晟投资作为跟投方。这笔资金将用于进一步推动半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程。芯晖装备自成立以来，已成长为覆盖半导体生产制造多产品线布局的公司，并在2023年宣布了其首台SiC设备的交付。

　　德国耶拿应用技术大学衍生公司mi2-factory也获得了500万欧元（约合人民币0.38亿元）的投资，由医疗及工业解决方案供应商IBA和投资机构WE International共同出资。这笔投资将助力mi2-factory简化工艺、降低成本并提高SiC芯片的产量和质量。此外，mi2-factory还得到了欧洲微电子和通信技术共同利益重要项目（IPCEI ME/CT）的资助和公司现有股东的股权投资，使其资金规模达到约4000万欧元（约合人民币3.03亿元）。

　　西安易星新材料有限公司也宣布成功完成了数千万元的Pre-A轮融资，由西高投旗下基金出资。这笔资金将用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。易星新材料专注于碳化硅减薄研磨轮的研发和生产，已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业，并计划在未来进一步布局切割与抛光材料，成为半导体加工领域核心耗材供应商。