2024年,行芯以创新为翼,以技术为核,书写了一段段辉煌的篇章。
01 技术创新,引领未来
发布 GloryEX3D 产品
GloryEX3D 保证各关键节点和各关键参数的精确度要求,支持先进工艺和成熟(Plannar MOS)工艺。拥有行业领先的求解效率和并行计算容量,应用于中小尺寸版图的高精度提取,或是芯片中关键路径的高精度求解,并达到签核精度要求。
发布 GloryPolaris 产品
GloryPolaris 提供先进工艺和成熟工艺(Plannar MOS)的最高精度寄生参数提取, 可用于器件级寄生电容的精确求解及金属互连模型的建立。
02 拼搏奋进,勇攀高峰
蝉联 2024 杭州独角兽&准独角兽企业榜单
行芯作为国内EDA签核工具链的代表企业,连续两年成功入选《2024杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。
GloryEX 获评国内首版次软件
2024年度国内首版次软件产品认定
GloryEX 获评革新产品十大入围名单
2024 IDAS设计自动化产业峰会
国家级“专精特新”小巨人
2024年度国家工信部颁发
获省级认定:集成电路EDA签核浙江省研究中心
浙江省创新体系的重要组成力量
浙江省企业运营类专利导航项目
· 专利授权:36项
· 专利申请:83项
· 软著登记:74件
· 团体标准:9项
行芯知识产权体系成熟,获体系认可。在省级导航的开题汇报中,获长江经济带高价值专利优秀奖。
03 校企合作 融合创新
行芯 · ISEDA 2024
2024年5月,ISEDA在西安召开,行芯受邀参展并分别在EDA精英挑战赛和物理实现专题论坛发表主题演讲,与国内外知名学者、高校专家、企业大咖同台交流,探讨新的挑战,展示前沿技术。
行芯 · 上海新质生产力集成电路产教融合大会
2024年7月,行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会,并非发表主题演讲。会议旨促进校企合作,为院校培养人才,为企业输送人才,对产业发展起到促进作用。
行芯 · 第七届研究生创芯大赛
2024年8月,第七届研究生创“芯”大赛在武汉华中科技大学举办。行芯作为命题企业之一,受邀参加大赛决赛,并在同期论坛中发表演讲。
行芯 · 优秀大学生夏令营
2024年8月,西安电子科技大学杭州研究院举办优秀大学生暑期夏令营活动,行芯受邀参加活动并为同学们做专题演讲报告。
行芯 · 清华大学博士团队
11月30日,清华大学2024级创新领军工程博士团队到杭州总部参观调研,双方就半导体行业的发展趋势、EDA企业的市场环境、校企合作等问题展开深度交流。
04 铸就品牌 合作共赢
行芯亮相 DAC
2024年6月27日,行芯于旧金山参与第61届电子设计自动化会议DAC(Design Automation Conference)。
行芯亮相 CCF Chip 2024
2024年7月19日,行芯受邀在上海松江举办的中国计算机学会(CCF)芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起:设计+EDA+先进封装”的主题演讲。
行芯、EDA²、华为云达成战略合作
2024年7月31日,为实现优势互补、互利共赢,行芯、EDA²、华为云在上海签署战略合作框架协议,建立战略合作伙伴关系。
行芯亮相 IDAS 2024
2024年9月23日-24日,行芯于上海张江科学会堂参加了由EDA²主办的IDAS2024设计自动化产业峰会,行芯代表们在主论坛、5场分论坛及用户大会上发表主题演讲。
行芯亮相 ICDIA2024
2024年9月25日-27日,行芯于无锡太湖参展2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)”,行芯CEO贺青受邀在主论坛上发表主题演讲。
行芯亮相第二十六届中国国际高新技术成果交易会
11月14日 -16日,第二十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳国际会展中心(宝安)举办,行芯受邀与 CAE、CAD 等多领域相关公司共同组成“工业软件产业集群”参展。
行芯亮相第十九届中国国际中小企业博览会
11 月15 日-18日,中国国际中小企业博览会在广州市广交会展馆隆重举行。行芯受省经信厅邀请,与19 家浙江省中小企业共同组建为浙江省展团参加省区市主题展。
行芯亮相求是缘半导体产业峰会
11 月 16 日- 17 日,行芯受邀参展在苏州举行的求是缘半导体产业峰会,CEO贺青受邀参与圆桌论坛专家发言。
行芯亮相 IC China 2024
11月18日-20日,中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京国家会议中心盛大召开。行芯参展并在《人工智能及大模型芯片论坛》中发表主题演讲。
行芯亮相 2024 中国 AI 芯片开发者论坛
2024年12月5日-6日,行芯受邀于深圳参与由车乾信息和热设计网联合主办的“2024中国AI芯片开发者论坛”,发表主题演讲。
行芯亮相 ICCAD2024
12月11日-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举行,行芯参展并发表主题演讲。
凡是过往,皆为序章。过去一年的成绩,是前进的基石,更是未来发展的动力。站在 2025 年的新起点上,行芯将怀揣着对未来的无限憧憬与坚定信心,踏上新的征程。
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