是德科技亮相DesignCon 2025，展示AI创新加速解决方案

　　在即将举办的DesignCon 2025大会上，是德科技将精彩亮相，并带来一系列旨在加速智能网络发展的创新解决方案。此次展示不仅彰显了是德科技在高科技测试测量领域的深厚底蕴，更体现了其对于人工智能未来发展的深刻洞察。

　　是德科技将重点展示其针对电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案。这些方案覆盖了从800G到1.6T的高速传输场景，为智能网络的快速发展提供了强有力的技术支持。通过先进的仿真和测试手段，用户可以更加精准地评估和优化网络性能，从而加速智能网络的部署和升级。

　　此外，是德科技还将展示其用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。随着小芯片技术的不断发展，其在智能设备中的应用越来越广泛。是德科技的解决方案能够帮助设计师更加高效地进行小芯片互联的设计和仿真，从而提高产品的性能和可靠性。

　　DesignCon 2025大会是展示高科技创新成果的重要平台，是德科技的参展无疑将为大会增添更多亮点。