中德合作UV激光直接成像技术将为PCB带来革命性颠覆

DIS激光丝网制版

PCB工艺解决方案

中德合作的UV数字化直接成像技术带来革命性的颠覆，给客户创造更宽广的市场开发领域创造显著的经济效益！

High Resolution    高分辨率

High Efficient      高效率 

Lower Cost     低成本

DIS系列曝光机采用美国TI公司DMD核心元件，配合高功率405nm激光模块（中德联合开发），以及高精度的直线电机运动系统和稳定的冰冷系统，实现丝网直接成像工艺，直接省却菲林制程工段，这种直接成像方案将成为丝网成像业界的新标准。

High Power Laser Module 

高功率UV激光器 

UV激光10W-20W

独特的光源使用方式，我们采用多路光纤合束技术和激光二极管模拟输出方法实现稳定的能量输出，水循环冷却系统确保机器内部保持22度恒温状态，保障电控系统和激光器稳定工作。

2018年将推出UVLED曝光机，将给客户带来更高的性价比。

High Data Resolution 12700dpi

12700dpi高分辨率

12700dpi光学分辨率配合DMD方形像素，最细表现50微米线条，同时实现锐利曲线和弧度。

Third Generation DIS 

第三代成像系统

最新设计的第三代成像系统，优化提升激光器的寿命和光学效率，大幅降低设备运营成本。

Multi-Application Field

多应用领域

基于直接成像制网曝光机的优势，多丝网领域适用性强。如：陶瓷印花，商业花印，玻璃印花，线路版字符等。

High Precision Linear Motor

高精度长寿命直线电机

我们使用高精度的SP级的导轨，配合高强度和稳定性的直线电机，这是机械持久、稳定和耐高压运行的关键方法。

Dynamic Focus Unit

动态聚焦系统

高精度高响应的动态实时聚焦是实现完美曝光的关键技术。我们的动态响应时间达到0.1ms，电机追踪加速度达到2m/s，同时，动态聚焦的精度是3微米，聚焦范围+/-4mm，在同时实时条件下运作，才能解决在丝网表面曝光时不会有接缝的问题。