钨铱电子Pre-A轮融资成功

　　近日，国内半导体热沉材料散热方案领域的佼佼者——钨铱电子科技有限公司，宣布成功完成Pre-A轮融资。本轮融资由煜华资本领投，同时携手臻合创投共同参与，融资金额达到千万级别。

　　作为半导体热沉材料散热方案领域的先锋企业，钨铱电子一直致力于为行业提供创新、高效的散热解决方案。此次Pre-A轮融资的成功，不仅是对钨铱电子在技术研发和市场拓展方面所取得成绩的认可，更是对公司未来发展前景的坚定看好。

　　煜华资本作为本轮融资的领投方，对钨铱电子的发展前景充满信心。作为老股东，煜华资本继续选择领投，充分体现了其对钨铱电子的高度认可和信任。同时，臻合创投的加入，也为钨铱电子未来的发展注入了新的活力和动力。

　　对于此次融资，钨铱电子表示将充分利用资金优势，进一步加强技术研发，提升产品性能和质量，同时积极拓展市场，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体热沉材料散热方案领域的发展。