LPCVD氮化硅薄膜生长的机理

描述

文章来源:Tom聊芯片智造

原文作者:Tom

本文解释了LPCVD生长的氮化硅薄膜更致密

氮化硅薄膜生长的机理

LPCVD生长的方程式:

薄膜

PECVD生长的方程式:

薄膜

可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高,氢原子往往从氮化硅薄膜中去除,因此反应物中氢的含量较低。氮化硅中主要由硅和氮元素组成。而PECVD反应温度低,氢原子可以作为反应的副产物保留在薄膜中,占据了N原子与Si原子的位置,使薄膜中的氢含量较高,导致生成的薄膜不致密。

为什么PECVD常用NH3来提供氮源?

NH3分子包含是N-H单键,而N2分子包含的是N≡N三键,N≡N更稳定,键能更高,即发生反应需要更高的温度。NH₃的低N-H键能使其成为低温PECVD过程中氮源的首选。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分