制造/封装
1. 高通:Arm已撤回违约指控,没有终止许可协议的计划
2月5日,高通CEO安蒙表示,Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。2024年10月,Arm在一场关于高通个人电脑芯片所用技术的争议中威胁要终止高通的许可协议。同年12月,高通在该争议的庭审中获胜。在高通2月5日的季度财报电话会议上,安蒙表示,Arm已撤回其威胁,并且“目前没有计划”终止与高通的许可协议。
据悉,Arm和高通之间的法律纠纷去年在美国特拉华州法庭开庭审理,Arm获得用于设计芯片的基础技术的授权,而高通是其最大客户之一,也是领先的移动处理器设计商。诉讼的关键是围绕高通使用 Arm 知识产权的许可协议以及其2021年斥资14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia 的合同纠纷,后者由杰拉德·威廉姆斯等前苹果芯片工程师创立。
2. 2024年Q4 AMD数据中心业务营收首次超过英特尔
AMD公布2024年第四季度及全年的财务业绩。正如预期,该公司凭借其客户端和数据中心CPU取得令人瞩目的成绩。或许AMD在该季度的最大成就是,公司历史上首次在数据中心领域的销售额超过英特尔。然而,AMD的数据中心GPU销售表现却令市场观察者略感失望。
AMD公司2024年第四季度总营收76.58亿美元,同比增长24%。该公司的毛利率达到51%,而净利润为4.82亿美元。按年计算,2024年是AMD有史以来最好的一年,因为该公司的年营收达到258亿美元,同比增长14%。该公司的净利润为16.41亿美元,毛利率达到49%。尽管公司的年度业绩令人印象深刻,但第四季度的某些成绩尤其值得AMD自豪。
3. 传台积电2025年先进制程价格大涨超15%
近期,美国特朗普总统誓言要对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税。随着芯片关税和生产成本的上升,代工巨头台积电很可能在2025年将先进节点的价格提高15%以上,高于之前预期的5%~10%。
美国一直在加强对中国大陆获取先进芯片的限制,其最新举措于1月中旬宣布,计划对台积电、英特尔、格罗方德、三星等公司的芯片实施更严格的出口管制,目标是在14nm、16nm或更先进的节点上制造的300亿个晶体管的处理器。据报道,特朗普在开启第二任期之际暗示芯片关税不可避免,最早可能在2月18日实施。
4. 消息称苹果开始量产M5芯片,采用台积电N3P制程工艺
苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统(SoC)预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺,该工艺原定于2024年下半年投入量产,这也是台积电第三代3纳米制程技术。
相比上一代M4的工艺,M5工艺电源效率提升5~10%,性能提升5%。据悉,M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺,这是一种垂直堆叠半导体芯片的方法,预计这将进一步改善芯片性能和能效。苹果的M5是用于入门级Mac以及高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。M5系列预计将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器,但苹果尚未正式披露有关该系列的发布计划。
5. 韩国政府部门因安全问题禁用DeepSeek
2月5日,韩国产业部一名官员表示,出于安全考虑,韩国产业部暂时禁止政府官员使用中国人工智能初创公司的DeepSeek,韩国政府敦促对生成式人工智能服务保持谨慎。韩国产业部官员称,韩国政府2月4日发布通知,要求各部门和机构在工作中谨慎使用包括DeepSeek和ChatGPT在内的人工智能服务。
这项禁令使韩国成为最新一个对DeepSeek发出警告或施加限制的政府。澳大利亚本周禁止所有政府设备使用DeepSeek,原因是担心这家中国人工智能初创公司构成安全风险。今年1月,意大利数据保护机构命令DeepSeek在该国屏蔽其聊天机器人,此前这家中国初创公司未能解决监管机构对其隐私政策的担忧。另外,欧洲、美国和印度的其他一些政府也在研究使用DeepSeek的影响。
6. 通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%,核心高管将在本周离职
近日通用旗下自动驾驶汽车子公司Cruise宣布,根据终止Robotaxi业务计划,公司将裁员约50%。有媒体报道称,首席执行官Marc Whitten、首席人力资源官Nilka Thomas、首席安全官Steve Kenner和全球公共政策主管Rob Grant都将在本周离职。
根据公开资料,截止2024年末,Cruise拥有近2300名员工,按此计算,Cruise此次裁员预计超1100人。Cruise披露,裁员后,公司将专注于与通用汽车合作,推动个人自动驾驶汽车的规模化应用。资料显示,通用汽车于2016年收购Cruise,已累计对Cruise投入超100亿美元,截至2024年末,通用汽车持有Cruise约90%的股份,预计将在2025年初完成对外部股东剩余Cruise股份的收购。
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