Teledyne LeCroy发布Summit M64 PCIe协议分析仪

　　协议测试和测量解决方案领域的领航者Teledyne LeCroy，近日在其产品系列中推出了Summit M64——一款专为PCI Express(PCIe)设计的协议分析仪/训练器。

　　Summit M64以其尖端的技术，能够捕获和生成PCIe 6.x、CXL 3.x以及NVMe 2.x的流量，速度高达惊人的64 GT/s，且支持x4的链路宽度。这一性能表现，无疑使其成为当前市场上最先进的PCIe协议分析仪之一。

　　值得一提的是，Summit M64采用了突破性的设计，将主机模拟器和适配器直接集成到了平台中，无需额外的测试平台，从而大大提高了测试的效率和便捷性。这一创新设计，不仅节省了测试空间，还降低了测试成本，为用户带来了更多的便利。

　　据悉，Teledyne LeCroy将于2025年2月17日至18日在台湾台北举行的PCI-SIG开发者大会上，展示这款备受瞩目的Summit M64产品。届时，与会者将有机会亲身体验这款产品的卓越性能和便捷操作，进一步了解其如何为PCIe协议测试领域带来革新。