X-Ray检测设备能检测PCBA的哪些缺陷

X-Ray检测设备可以检测PCB（电路板）的多种内部及外部缺陷，如果按照区域区分的话，主要能观测到一下几类缺陷：

焊接缺陷：

空洞（Voiding）：焊点内部出现的空气或其他非金属物质形成的空隙。

焊料过多或过少：即焊点饱满度不足或过度饱和。

焊料球（Solder Ball）：多余的焊锡形成的小球状物体。

焊料脱开（Lift-off or Non-Wet）：焊点与焊盘之间没有充分熔合。

焊料桥接（Solder Bridging）：相邻焊点间不应有的焊锡连接。

器件装配缺陷：

器件遗漏（Missing Component）：未正确安装的电子元件。

器件引脚与焊盘中心偏移：由于贴装不良导致的器件定位不准。

BGA（球栅阵列封装）及倒装芯片（Flip Chip）下的焊点完整性：确认隐藏焊点的正确连接。

导电性缺陷

错误接触、夹具缺陷、焊接不良、缺少焊点等。

绝缘性缺陷

铜箔层之间的短路（Short Circuit）、错误的电路布局、缺失或损坏的等。

结构性缺陷：

线路短路、线路断路、开路、线路对齐问题等。

通过X-Ray检测，可以穿透PCB表面看到内部结构，从而实现对上述缺陷的精确检测，这对于高密度、高精度的PCB尤其重要，因为许多关键性的内部问题是肉眼无法直接观察到的。3D X-RAY相比2D X-ray，有更优秀的成像想过，也更容易看清物体内部的三维结构。不过3D X-ray成本较高。可以根据自己需要观测产品的实际出发，选择相应的设备进行观测!

 

审核编辑 黄宇