近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体玻璃基板的商业化生产。
此次进军玻璃基板市场的计划,主要由三星半导体业务部门(DS)内的先进封装团队负责执行。三星电子此举旨在打造自己独特的供应链,以确保在该领域的竞争力和市场地位。
据多位知情人士透露,三星电子已经在寻找合适的供应链合作伙伴,以推进其半导体玻璃基板业务。目前,双方已经开始进行技术讨论,这意味着三星电子开发玻璃基板的计划已经取得了实质性的进展。
值得一提的是,这是三星电子首次公开证实其开发玻璃基板的计划。此前,虽然市场上有关于三星电子可能进军该领域的传闻,但一直没有得到官方的确认。此次宣布,无疑为市场带来了新的期待和猜想。
随着半导体行业的不断发展,玻璃基板作为重要的封装材料,其市场需求也在不断增加。三星电子此次进军该市场,无疑将为其带来新的增长动力,同时也将为整个半导体行业带来新的竞争格局。
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