先楫半导体HPM_SDK v1.8.0 发布

 

 

版本更新概况

1、新增/更新的中间件(Middleware)

 

[New]OpENer

Ethernet/IP协议栈

[New]Canopen

Canopen DS301 协议栈

[New]rvbacktrace

RISC-V 32位架构下的栈回溯软件

-支持使用fp寄存器回溯

-支持遍历指令进行栈回溯

[New]Trace Recorder

程序运行追踪软件

-支持FreeRTOS

-支持RT-Thread

[Update] FreeRTOS

增加新的临界段管理方法

-支持高优先级中断不受RTOS临界段影响

[Update] uC/OS-III

增加使用gptmr作为系统时钟源的支持

[Update] hpm_sdmmc

增加 SDIO 协议栈支持

增加 中断驱动 模式支持‘’

增加 RTOS 支持（基于CMSIS-RTOS2）

[Update] hpm_mclv2

增加pid控制器转换为硬件3p-3z控制器的支持

 

增加二型PLL滤波器的支持

 

优化电流环的计算时间为1us

修复空指针，增加极对数支持,修复6-step模式下扇区错误

[Update] CherryUSB

CherryUSB版本由v1.4.0更新至v1.4.2

[Update] LVGL

LVGL版本由v9.1更新至v9.2

 

2、新增/更新的组件(Components)

 

[New]I2C components

增加DMA方式的读写API,支持主机和从机模式

增加POLLING方式的读写API,支持主机和从机模式

增加DMA方式的带从设备的寄存器地址的读写API，支持主机模式

增加POLLING方式的带从设备的寄存器地址的读写API，支持主机模式

[Update] PLB components

增加PLB LIN时钟检测功能

增加滤波器功能

 

3、Samples改动

 

[New] Canopen 例程

演示baremetal下，两块开发板分别作为master和slave,进行SDO,PDO,NMT等交互的过程

[New] rvbacktrace 例程

演示baremetal下，rvbacktrace在函数调用,中断以及异常情况下的栈回溯表现

演示在RT-Thread下，rvbacktrace对单一线程和所有线程的栈回溯表现

[New] mhd_wifi_demo例程
 

演示基于 AP6256 Wi-Fi 模块的网络通信功能 （基于FreeRTOS+LWIP）

支持 AP + STA 模式

支持 wifi , ping , iperf 等测试命令

[New] OpENer 例程
 

演示Remote IO例程

演示使用OpENer控制电机的例程(单核/双核)

[New] Trace Recorder 例程
 

演示FreeRTOS下Trace Recorder的使用

演示RT-Thread下Trace Recorder的使用

[New] uC/OS-III 例程
 

新增了使用gptmr作为系统时钟源的例程

[New] CherryUSB 例程
 

新增了UVC Device摄像头例程

新增了CDC ACM Host例程

[New] i2c_components 例程
 

新增了DMA I2C例程, 支持主机和从机

新增了POLLING i2c例程, 支持主机和从机

[New] TSN 例程
 

新增TSN Frame Preemption(IEEE802.1 Qbu)例程

新增TSN STMID FRER(IEEE802.1 CB)例程

新增TSN PSFP (IEEE802.1 Qci) 例程

[New] UART_LIN slave 例程
 

新增通过PLB检测LIN波特率，实现UART LIN slave波特率自适应的例程

[Update] EtherCAT例程
 

支持对ESC的EEPROM进行初始化。能够解决初次使用时EEPROM为空情况下checksum校验失败的问题，或程序升级时，需要更新EEPROM内容的情况。无需通过主站工具如TwinCAT等去更新EEPROM内容，由程序直接初始化EEPROM内容。程序代码中须包含由SSC Tool生成的EEPROM数据(eeprom.h)：

如果当前EEPROM中的EtherCAT Slave Controller Configuration Area数据checksum校验失败，则会使用eeprom.h中的数据初始化EEPROM内容。

如果checksum校验成功，则会进一步校验当前EEPROM中的Product Code和Revision Code。如果Product Code不同或eeprom.h中的Revision Number大于当前EEPROM已存储的Revision Number时，则会使用eeprom.h中的数据初始化EEPROM。

[Update] 时钟使能由在board中使能改为在app中使能

删除了board_init_clock()中的大部分外设时钟使能（clock_add_to_group），由应用程序根据外设使用情况自行使能。

[Update] bldc foc 例程

提供了电流环计时功能，并提供可复现1us电流环的方法

[Update] I2S 例程

I2S 例程使用的DMA由HMDA切换成XDMA

使用i2s_config_multiline_transfer()接口，支持多lines传输

[Update] RGB_LED 例程

支持PWM2控制RGB LED

[Update] SDM 例程

支持测试SDM不同的工作状态(Polling/采样中断/超限中断/硬件触发)，提供采样值与电压值之间换算的计算示例(与采样器件属性相关)。

 

4、测试工具版本

 

ZCC 3.2.4, libnn/lindsp 3.2.5

Segger Embedded Studio 8.20

IAR workbench for RISC-V 3.30.1

 

5、已知问题

 

ZCC (3.2.4) 相关

在开启-O3优化时，某些情况下会将rodata段放到sdata段中

IAR Embedded Workbench相关

可以从IAR官网购买或者下载试用版本（14天），调试方式目前仅支持I-jet调试（正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题）

在工程开启优化可能导致程序运行异常

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果