OpenAI自研AI芯片即将进入试生产阶段

　　据最新报道，OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划，并即将迎来重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成设计工作，即将进入试生产阶段。

　　据悉，OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球半导体制造业的佼佼者台积电进行“流片”测试。这一决策标志着OpenAI在自主芯片研发领域迈出了实质性的一步。

　　所谓“流片”，是指将设计好的芯片送往半导体工厂进行试生产的过程。这不仅是对芯片设计的一次全面实战检验，更是OpenAI向实现大规模自主芯片生产目标迈出的关键一步。

　　通过台积电的先进制造工艺，OpenAI的自研芯片将得以在真实环境中进行性能测试和优化，以确保其能够满足OpenAI在人工智能领域的严苛需求。