使用指引:Gel-Pak VTX应用于100微米芯片托盘

　　上海伯东美国 Gel-Pak 小颗粒裸芯片运输托盘 VTX， 纹理化材质的 TPE 材料托盘， 可以放置和运输最小 100 微米的裸芯片。 Gel-Pak VTX 2英寸的标准 JEDEC 托盘， 表面白色， 可以根据您的要求印刷字母和图案。

　　Gel-Pak VTX 使用场景

　　注塑的托盘上密布 50微米尺寸的 TPE 凸块， 更加适用于超小裸芯片颗粒的操作和运输制程。 适用于运输和产线上使用的 2英寸托盘， 可以放置最小 100微米 直至 10mm 的芯片

　　上海伯东建议芯片放置方法

　　当将芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 表面时， 确保水平放置以获得完整的接触面

　　将芯片或器件放置到位后， 静置一分钟， 确保粘结充分， 然后进行粘结力测试 （跌落试验等）

　　上海伯东建议芯片拾取方法

　　建议使用连续真空 （厂务压缩空气， 厂务真空） 的拾取工具， 不建议使用用电池的吸笔 （ PenVAC 等）

　　尽量减小吸头的下压力， 因为过大的下压力会增大芯片与 Gel-Pak VTX 的接触， 从而使提取力加大， 对于 PnP （ Pick & Place）设备， 这一般是通过吸头行程（行程控制）travel distance （Travel Control） 或者弹性常数（力控制） spring constant （Force Control） 来实现。

　　拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之间， 直至芯片或者器件完全离开 Gel-Pak VTX 表面， 这一过程一般持续 100ms

　　如果拾取失败， 请优化以下参数

　　吸头的下压力

　　吸头吸取真空

　　拾取速度

　　注意： 当尝试最优化拾取设置时， 请每次都选择拾取不同的芯片， 不要对同一芯片反复尝试， 因为不断重复拾取（下压动作）会增加芯片与 Gel-Pak VTX 的粘结力。