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在多层 PCB 板生产流程里,完成内层干膜并进行线路检测后,紧接着就需要进行棕化或黑化处理,其中黑化是由棕化衍生而来。

核心目的:增强原板与 PP(prepreg)之间的结合力,这是保障 PCB 板质量的关键。
具体作用:
工艺优势:
黑化
黑化是对铜面进行粗化,目的是让多层板铜面和树脂 P 片压合后保持强固着力。随着需求变化,粗化处理又衍生出棕化、红化、黄铜化处理。

内层处理常用的黑氧化方法有棕氧化法、黑氧化处理、低温黑化法。要注意,高温黑化法会使内层板产生高温应力,可能导致层压后出现层间分离或内层铜箔裂痕。
棕化与黑化的相同之处:
棕化与黑化的不同之处:
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审核编辑 黄宇
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