全球硅晶圆市场2024年末迎来复苏

　　根据SEMI SMG在其硅晶圆行业年终分析报告中的最新数据，全球硅晶圆市场在经历了一段时间的行业下行周期后，于2024年下半年开始呈现复苏迹象。

　　报告指出，尽管2024年全球硅晶圆出货量同比下降了2.7%，总量达到122.66亿平方英寸，显示出市场需求的一定疲软，但这一数据却预示着市场正逐步走出低谷。与此同时，硅晶圆行业的营收也受到了一定程度的影响，同比下降6.5%，降至115亿美元。然而，随着下半年市场需求的逐渐回暖，这一趋势有望得到逆转。

　　SEMI SMG的分析认为，2024年的市场下行主要是受到多种因素的综合影响，包括全球经济环境的不确定性、半导体行业的周期性调整以及供应链紧张等。但随着行业内部结构的优化和技术的不断进步，硅晶圆市场逐渐展现出了复苏的潜力。

　　展望未来，随着全球经济的逐步复苏和半导体行业的持续增长，硅晶圆市场有望迎来更加广阔的发展前景。