今日看点丨传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手；英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片

1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
 
据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。
 
据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达和联发科还可能发布一款AI智能手机芯片，挑战安卓阵营中的主要竞争对手高通。此前，英伟达在与任天堂合作开发Tegra芯片的过程中积累了丰富的低功耗GPU设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。
 
2. 传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手
 
据外媒报道，美国芯片制造大厂英特尔可能分拆，分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。据报道，知情人士透露，博通一直密切评估英特尔的芯片设计与营销业务。知情人士还指出，台积电已研议入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，部分也可能通过投资者联盟或其他架构来进行。
 
报道称，博通和台积电并未合作，到目前为止所有谈判都处于初步阶段，且大多是非正式的。报道还说，英特尔走向没落的主因在于芯片制造技术落后，进而被台积电和韩国三星电子超越，在最具代表性的CPU（中央处理器）市场也面临美国超威半导体公司等竞争对手挑战，后来更错过人工智能（AI）产业热潮，导致资金大举流向英伟达的AI芯片。
 
3. 马斯克宣布新一代大模型Grok 3将于2月18日发布，称其为“地球上最聪明的人工智能”
 
2月16日消息，马斯克在X平台上宣布，Grok 3大模型将于太平洋时间周一晚8点发布，届时将进行现场演示。他还表示Grok 3是“Smartest AI on Earth”（地球上最聪明的AI），其推理能力将超越包括ChatGPT和DeepSeek在内的其他领先AI模型。据悉，为了确Grok 3在发布时能够呈现出最佳状态，马斯克透露，整个周末他都将与团队成员并肩作战，全身心投入到产品的打磨工作中。
 
此前，马斯克介绍称Grok 3具备强大的推理能力，其最大的特点在于引入了“思维链”（Chain Of Thought）推理能力。该能力让Grok 3能够像人类认知过程一样逐步处理复杂任务，显著提高了模型处理复杂查询和提供更连贯、更有逻辑的响应的能力。
 
4. 微信AI搜索接入DeepSeek
 
 2月16日消息，微信近日灰度测试接入DeepSeek。被灰度到的用户，可在对话框顶部搜索入口，看到“AI搜索”字样，点击进入后，可免费使用DeepSeek-R1满血版模型，获得更多元化的搜索体验。
 
据消息，对于一些相关细节，腾讯方面还作了进一步说明：微信AI搜索接入的DeepSeek支持联网搜索（用户无需手动选择），基于公众号等丰富的微信生态内容，以及全网优质内容，能为用户提供更全面的高质量回答。目前该能力还在灰度测试中，将根据用户体验和反馈持续优化。腾讯方面还强调，AI搜索仅整合公众号及互联网其他公开信息，不会使用用户的个人信息和相关隐私信息。
 
5. 美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM
 
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。
 
HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类先进内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。
 
6. 近五年全球最大的汽车公司合并官宣完成，极氪正式入主领克，将建立统一管理体系
 
2月14日，吉利汽车和极氪均发布公告称，极氪完成对领克收购及注资事项。交易完成后，领克由极氪和吉利汽车旗下子公司宁波吉利分别持股51%和49%。极氪与领克合并后的新公司命名为极氪科技集团。极氪方面称，这是自2020年以来全球最大的汽车制造商合并，涉及交易金额共达到93.67亿元。
 
极氪科技集团CEO安聪慧表示，新成立的集团公司将建立统一的管理体系，并从四个方面开启新一轮内部管理变革，包括：产品研发协同、制造体系革新、用户运营升级、智能体系突破。其中，新成立集团公司的产品研发协同预计效率提升15%以上，"大制造+大质量"一体化管理预计效率提升20%以上。