近日,新思科技与英特尔携手合作,率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性测试芯片演示,并成功推出了包含控制器、PHY(物理层)和验证IP(知识产权)的40G UCIe解决方案。这一成果标志着新思科技在Multi-Die(多芯片组件)解决方案领域取得了重大进展,进一步巩固了其在技术创新先驱中的领先地位。
一直以来,新思科技都专注于为行业提供从早期架构探索到生产制造的全方位、可扩展型Multi-Die解决方案。此次推出的40G UCIe解决方案,正是基于新思科技在UCIe IP领域的深厚积累与技术创新。
为了满足开发者对更高带宽和更低功耗的迫切需求,新思科技在其成熟且广受欢迎的UCIe IP解决方案基础上,进一步推出了40G UCIe IP。这一新产品不仅具备出色的性能表现,还能够在功耗控制方面实现显著优化,为开发者提供了更加灵活、高效的解决方案选择。
此次合作与新产品发布,不仅展示了新思科技与英特尔在UCIe技术领域的深厚实力,更为推动Multi-Die解决方案的发展注入了新的活力。
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