英特尔组建“二线厂商联盟”，探索代工新路径

　　据台湾媒体报道，英特尔正积极自救，通过携手联发科和联华电子(UMC)等二线半导体厂商，为其代工业务开辟新的发展道路。

　　2022年7月，英特尔与联发科签署合作协议，联发科将采用英特尔的16纳米制程技术。随后，在2024年1月，英特尔又与联电展开合作，聚焦于12纳米技术平台。此外，格芯也成为英特尔在12纳米以上制程的代工伙伴。这些合作被视为英特尔代工业务的重要进展，标志着“二线厂商联盟”的形成。

　　通过与二线厂商的合作，英特尔旨在为其长期亏损的代工业务找到新的增长点。这一策略不仅有助于英特尔在半导体代工领域维持生存，还为其在7纳米以下先进制程的发展提供了更多可能性。尽管在先进制程方面，英特尔可能仍需依赖台积电或双方的合作来完成，但这一联盟的形成无疑为英特尔代工业务的未来发展注入了新的活力。

　　然而，这一策略的最终成效将取决于多方面因素，包括美国政府的政策导向、台积电与英特尔之间的合作协议等。因此，英特尔与二线厂商的合作能否取得预期效果，仍需时间验证。