阻焊油墨使用方法_阻焊油墨发白原因分析

　　阻焊油墨的理化性质

　　颜色

　　主剂：绿色、黄色及其它颜色；硬化剂：白色

　　混合比例

　　主剂：0.75KG；硬化剂：0.25KG

　　混合液粘度（VT-04）

　　150-210PS（25℃）

　　混合液比重

　　1.26±0.02

　　混合液固成分

　　78±2%

　　阻焊油墨的特性

　　阻焊油墨是在做好线路图形的电路板上印刷的大和油墨，也是印制板最常用的印料之一，它是在印制板表面涂覆一层永久性的保护膜层，进行有选择地掩蔽导线，使图形不受损伤，在阻焊时不发生短路，同时成膜物质耐化学药品性、耐溶剂性、耐热性、绝缘性良好，有防潮、防盐雾的功能，防止焊锡黏附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染等。

　　阻焊油墨应有耐溶剂性、耐焊性。阻焊大和油墨的主要颜色为绿色，也有红色、黄色、蓝色、透明等种类。其成膜的表面状况可分为布纹、平光、亚光和亮光几种。

　　一般阻焊大和油墨可分为热固化阻焊油墨、光固化阻焊油墨和感光成像阻焊油墨。

　　阻焊油墨操作流程

　　基板处理：酸处理、磨刷水洗、吹干及烘干

　　网版印刷：使用90～130目（36T～51T）网版

　　预烤：75±2℃×40~50min，热风循环干燥

　　曝光：300-500mj/cm2，7KW曝光机（显像后，21阶表在10-12格）

　　显像：显像液：0.9-1.1%，碳酸钠；温度：28-30℃；喷压：1.5-3.0kg/cm2

　　后烘烤：150℃×60mins，热风循环固化，塞孔板需分段后烤，建议：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

　　阻焊油墨使用说明和注意事项

　　1、印刷

　　将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS（25℃），混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用，如需稀释，请使用本公司提供之稀释剂，稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷，使用之网目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程，涂膜厚度太厚，可能会造成残膜或是预烤不足，导致曝光沾粘底片。

　　2、预烤

　　预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间，建议的预烤条件第一面为75℃，20-25分钟，第二面为75℃，20-25分钟，最佳预烘为两面同时进行75℃，45±3分钟，预烤后静置10-15分钟，使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。

　　预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。

　　3、曝光

　　曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2，以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差，曝光能量太低，则可能会显像侧蚀。

　　曝光能量与显像格数关系：

　　以21格阶段曝光表做实验其关系如下

　　实验条件：印刷网目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil

　　预烤：75℃，25分钟

　　显像：1%的Na2CO3，液温30±1℃

　　显像时间：60秒

　　4、显像

　　显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，而保留曝光的部分，显像的较佳条件如下：

　　显像液：0.9-1.1%Na2CO3

　　溶液温度：30±2.0℃

　　喷洗压力：1.5-3.0kg/cm2

　　显像时间：60-90秒

　　显像不足会造成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀

　　5、后段烘烤

　　此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。

　　阻焊油墨发白原因分析

　　在线路板加工当中难免会遇到一些技术上的问题，那么在解决问题之前首先我们要了解一下问题出现的原因，下面我们讲解一下什么原因会导致加工出来的线路板阻焊发白。

　　1、曝光前或者是印刷阻焊之前线路板上面有水渍，在曝光的时候如果线路板表面残留水渍那么在显影之后线路板的阻焊就会发白。

　　2、曝光能量不足，在线路板印刷完阻焊的时候如果曝光灯过期或者是曝光机灯光设置有问题，那么也会直接影响线路板阻焊的曝光程度因此会导致线路板阻焊发白。

　　3、底片透明度低，我们通常知道在曝光的时候都是把底片附着在线路板上然后放到曝光几种曝光，如果底片透明度低也会直接形象到阻焊的曝光程度从而导致线路板阻焊发白。

　　4、显影液温度过高，在线路板曝光之后要通过显影等后处理方式对多余的阻焊进行处理，在线路板进入显影区的时候如果显影液温度过高的话会直接影响阻焊从而导致阻焊发白。

　　5、喷锡后未降温线路板直接进入水洗，锡锅的温度非常高当线路板进入锡锅之后从而线路板的温度也会随之升高，在线路板取出之后如果未经过降温直接将线路板进入水洗那么由于线路板温度过高而水温度过低从而导致线路板阻焊发白。