晶盛机电：6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

 

【DT半导体】获悉，2月21日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。  

 

6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

晶盛机电建设 6-8 英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，积极推进 8 英寸碳化硅衬底的产能爬坡，并拓展了海外客户；同时，公司量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，在保持已有技术优势的基础上，公司将以创新驱动发展，关注行业前沿技术发展并科学布局，保持技术领先优势。

在碳化硅设备领域，公司开发了 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备、量测设备等，实现了碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能，8 英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售。

继续引领蓝宝石业务——助力LED产业链

晶盛机电掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，并实 现 300Kg 级及以上蓝宝石晶体、4 英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产，实现技术和规模双领先。在行业复苏及二次替换需求的拉动下，公司蓝宝石业务实现快速增长。同时，子公司晶环电子积极加强研发创新，成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。晶环电子在坚持蓝宝石长晶技术和规模双领先的同时，积极布局蓝宝石晶体材料智慧化切磨抛加工产线，形成蓝宝石晶体生长及材料加工的完整产业链。公司将继续引领蓝宝石大尺寸衬底市场，助力新型显示 Micro LED 技术突破，为 LED 产业链国产化及竞争力持续提升作出贡献。

晶盛机电表示，公司未来发展将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材料产业规模，推动公司稳定发展。