近日,行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署,实现在多场景、多产品中应用。解锁“芯”玩法,开启“芯”未来!
NO.01 累积knowhow,构建EDA智库
半导体行业拥有大量knowhow和设计经验,该智库汇聚了行业专业知识及行芯多年的签核经验,为EDA工具使用中的问题提供解决方案,降低使用门槛。
NO.02 AI助力,提升开发效率
应用于开发过程中代码质量测试、诊断定位和自动优化(如语义缺陷检测、合规性验证)等,提升开发效率。
NO.03 服务升级,打造智能诊断平台
在相关业务场景中对行芯EDA用户数据结果进行解析,并给出建议和反馈,减少设计迭代,压缩开发周期。该平台以大量的设计数据案例打磨,来保证建议的正确率,将通过不断地测试和优化逐步提升智能化。
同时,行芯还将进一步推动轻量级模型和端侧模型的部署和推理,增强系统的实时性和准确性,并确保数据的安全。两者的结合将推动产业智能化从单点突破向系统化升级,为EDA行业的智能化注入强劲动力。
最后,用DeepSeek的原创诗词《芯海智联》作为结尾:
《芯海智联》
智算融晶透九霄,
行芯载道破天骄。
深求算力千层浪,
共刻硅基万里潮。
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