TLV774系列 300mA、小尺寸、高 PSRR、带使能的低压差稳压器介绍

TLV774 是一款小型低压差 （LDO） 线性稳压器，可提供 300mA 的输出电流。该 LDO 旨在提供具有高 PSRR 的电压源。该器件还提供满足各种电路要求的负载和线路瞬态性能。TLV774 具有 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围和 0.6V 至 3.3V 的输出电压范围，足够灵活，可用于多种应用。
*附件：TLV774 300mA 小尺寸、高 PSRR、具有使能功能的低压差稳压器 数据表.pdf

TLV774 具有内部软启动电路，可避免过大的浪涌电流，从而最大限度地减少启动期间的输入压降。当 LDO 被禁用时，有源下拉电路可快速对输出放电，并提供已知的启动状态。EN 输入允许外部逻辑信号启用或禁用稳压输出。LDO 使用小型陶瓷电容器时保持稳定，因此可实现较小的整体封装尺寸。工作结温范围为 −40°C 至 +125°C。 该 LDO 采用标准 1mm × 1mm X2SON （DQN） 封装。

1.特性

• 高 PSRR：60dB （1kHz）、45dB （1MHz）
• VIN 范围：1.4V 至 5.5V
• 固定输出电压范围：0.6V 至 3.3V
• 输出电压精度：2%
• 低压差电压：
  • 在整个温度范围内，300mA （1.2VOUT） 时最大为 310mV
• 折返电流限制
• 有源输出下拉电阻器
• 包：
  • 1mm × 1mm、4 引脚 X2SON （DQN）

参数

方框图

2. 应用领域

• 智能手机
• 平板电脑
• 游戏机
• 笔记本电脑
• 流媒体播放器
• 机顶盒
• 摄像头模块

3. 功能描述

3.1 掉电电压

掉电电压（V_DO）定义为在额定输出电流（I_RATED）下的输入电压（V_IN）与输出电压（V_OUT）之差。它间接指定了输出电压保持在调节状态所需的最小输入电压。

3.2 主动放电

稳压器具有内部MOSFET，当设备禁用时，在输出和地之间连接一个下拉电阻，主动放电输出电压。

3.3 折返电流限制

设备具有内部电流限制电路，可在瞬态高负载电流故障或短路事件期间保护稳压器。电流限制在折返电压（V_FOLDBACK）处从砖墙方案过渡到折返方案。

3.4 热关断

设备包含热关断保护电路，当通晶体管的结温（T_J）上升到热关断温度（T_SD(shutdown)）时，禁用设备。热关断滞后确保设备在温度下降到T_SD(reset)时重置。

4. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：X2SON（DQN）
• ‌封装尺寸‌：1mm x 1mm
• ‌引脚数‌：4引脚

5. 推荐工作条件

• ‌输入电压‌：1.4V至5.5V
• ‌使能输入电压‌：0V至5.5V
• ‌输出电压‌：0.6V至3.3V
• ‌输出电流‌：0mA至300mA
• ‌输入电容‌：1μF
• ‌输出电容‌：0.47μF至40μF

6. 电气特性

• ‌输出电压容差‌：±2.5%（典型值）
• ‌线性调整率‌：0.01%/V至0.1%/V
• ‌负载调整率‌：85μV/mA至110μV/mA
• ‌静态电流‌：76μA至141μA
• ‌关断电流‌：0.01μA至2μA

7. 热信息

• ‌结到环境热阻‌：228.4°C/W

8. 应用信息

8.1 推荐电容类型

建议使用低等效串联电阻（ESR）陶瓷电容作为输入和输出电容。

8.2 输入和输出电容要求

虽然输入电容对于稳定性不是必需的，但连接一个电容可以改善瞬态响应、输入纹波和PSRR。输出电容对于稳定性是必需的，且其值应在0.47μF至40μF范围内。

9. 布局指南

• 将输入和输出电容尽可能靠近设备放置。
• 使用铜平面进行设备连接以优化热性能。
• 在设备周围放置热过孔以分散热量。
• 不要在DQN封装的热焊盘下直接放置热过孔。