TPS784-Q1 具有高精度和启用功能的汽车类 300mA、低 IQ、高 PSRR、LDO 稳压器数据手册

描述

TPS784-Q1 超低压差稳压器 (LDO) 是一款小型、低静态电流 LDO,可提供 300mA 电流,具有出色的线路和负载瞬态性能。

低输出噪声和出色的 PSRR 性能使该器件适合为敏感的模拟负载供电。TPS784-Q1 是一款灵活的后调节器件,因为该器件支持 1.65V 至 6.0V 的输入电压范围,并提供 1.2V 至 5.5V 的可调输出范围。该器件还具有 0.65 V 至 5.0 V 的固定输出电压,用于为公共电压轨供电。

*附件:TPS784-Q1 具有高精度和使能功能的汽车类 300mA、高 PSRR 低压差稳压器数据表.pdf

TPS784-Q1 提供折返电流限制,以降低过流情况下的功率耗散。EN 输入有助于满足系统的电源排序要求。内部软启动提供受控启动,减少浪涌电流并允许使用较低的输入电容。

TPS784-Q1 提供有源下拉电路,可在禁用时快速对输出负载放电。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,T一个
  • 器件结温:–40°C 至 +150°C,TJ
  • 输入电压范围:1.65 V 至 6.0 V
  • 可用输出电压:
    • 可调选项:1.2 V 至 5.5 V
    • 固定选项:0.65 V 至 5.0 V
  • 输出精度:0.5% 典型值,1.7% 最大值
  • 50dB PSRR 输出至 100kHz
  • 低 I Q :25 μA(典型值)
  • 超低压差:
    • 300 mA (3.3 V 时) 为 115 mV(最大值) )
  • 内部 500μs 软启动时间,以减少浪涌电流
  • 有源输出放电
  • 功能安全
    • 提供有助于功能安全系统设计的文档
  • 包:
    • 3 mm × 3 mm 可湿性侧面 VSON (8)
    • 5 引脚 SOT-23 封装

参数
静态电流

方框图

静态电流

1. 产品概述

  • 应用‌:适用于汽车音响、混合动力仪表板、车载通信控制单元以及DC/DC转换器。
  • 特点‌:
    • AEC-Q100认证,适用于汽车电子应用。
    • 工作温度范围:-40°C至+125°C(结温-40°C至+150°C)。
    • 输入电压范围:1.65 V至6.0 V。
    • 可调输出电压范围:1.2 V至5.5 V;固定输出电压选项:0.65 V至5.0 V。
    • 输出精度:典型值0.5%,最大值1.7%。
    • 高PSRR(50 dB至100 kHz)。
    • 低静态电流(IQ):25 µA(典型值)。
    • 超低压差:最大115 mV(300 mA输出,3.3 V输出时)。
    • 内置500 µs软启动时间,减少浪涌电流。
    • 活性输出放电功能。
    • 符合功能安全要求。

2. 封装选项

  • DBV封装‌(5引脚SOT-23):尺寸2.90 mm × 1.60 mm。
  • DRB封装‌(8引脚VSON):尺寸3.00 mm × 3.00 mm。

3. 电气特性

  • 输出电压精度‌:在-40°C至+150°C结温范围内,精度为-1.7%至+0.5%。
  • 线性调整率‌:0.3 mV(典型值)。
  • 负载调整率‌:-5 mV至-510 µV(取决于结温和输出电流)。
  • 静态电流‌:15 µA至40 µA(取决于结温和输出电压)。
  • 关断电流‌:0.01 µA至3 µA(取决于结温和输入电压)。
  • ‌** dropout电压**‌:在300 mA输出时,根据不同输出电压范围,dropout电压在90 mV至115 mV之间。
  • PSRR‌:在1 kHz时为60 dB,100 kHz时为45 dB,1 MHz时为30 dB。

4. 功能特性

  • 折返电流限制‌:保护稳压器免受瞬态高负载电流故障或短路事件的影响。
  • 使能引脚‌:高电平有效,低电平禁用,具有内部下拉电路。
  • 活性放电‌:禁用时通过内部MOSFET和下拉电阻快速放电输出负载。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:确保在输入电压未达到最小工作范围之前设备保持禁用状态。
  • 热关断‌:结温超过热关断阈值时自动关闭设备。

5. 应用指南

  • 推荐电容类型‌:建议使用低ESR陶瓷电容作为输入和输出电容。
  • 电容要求‌:输入电容至少1 µF,输出电容至少1 µF,以确保稳定性。
  • 反馈电阻‌:对于可调版本,需要使用外部反馈分压电阻来设置输出电压。
  • 布局建议‌:将输入和输出电容尽可能靠近设备放置,使用铜平面优化热性能,并在设备周围放置热过孔。

6. 热性能

  • 热阻‌:不同封装和条件下的热阻有所不同,具体数值请参考数据表。
  • 结温估算‌:可使用提供的热特性参数(如ΨJT和ΨJB)来估算设备在工作时的结温。

7. 安全与合规

  • ESD等级‌:符合AEC-Q100标准,HBM等级±2000 V,CDM等级±500 V。
  • 功能安全‌:提供文档支持,以辅助功能安全系统设计。
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