TPS73801-SEP 采用塑料封装的耐辐射、2.2V 至 20V 输入、1A 可调 LDO 稳压器数据手册

描述

TPS73801-SEP 是一款低压差 (LDO) 稳压器,针对快速瞬态响应进行了优化。该器件可提供 1 A 的输出电流,压差为 300 mV。工作静态电流为 1 mA,关断时降至 1 μA 以下。与许多其他稳压器相比,静态电流得到了很好的控制,并且在压差时不会上升。除了快速瞬态响应外,极低的输出噪声使 TPS73801-SEP 稳压器成为敏感 RF 电源应用的理想选择。
*附件:TPS73801-SEP 1A 低噪声、快速瞬态响应、低压差、太空增强型塑料稳压器 数据表.pdf

输出电压范围为 1.21 至 20 V,使用低至 10 μF 的输出电容器时保持稳定。可以使用小型陶瓷电容器,而无需增加 ESR。内部保护电路包括电池反接保护、电流限制、热限制和反向电流保护。TPS73801-SEP 稳压器具有可调节的 1.21V 参考电压和 6 引脚 TO-223 (DCQ) 封装。

特性

  • VID V62/18616
  • 抗辐射
    • SEL、SEB 和 SEGR 抗扰度高达 LET = 43 MeV-cm ^2^ /毫克
    • SET 和 SEFI 特性高达 LET = 43 MeV-cm ^2^ /毫克
    • TID 保证每批晶圆高达 20 krad(Si)
    • TID 特性高达 50 krad(Si)
  • 太空增强塑料
    • Au bondwire 和 NiPdAu 铅表面处理
    • 增强的模塑料,实现低释气
    • 一个制造、组装和测试站点
    • 延长产品生命周期
    • 延长产品变更通知
    • 产品可追溯性
  • 针对快速瞬态响应进行了优化
  • 输出电流:1 A
  • 压差电压:300 mV
  • 低噪声:45 μV RMS (10 Hz 至 100 kHz)
  • 1mA 静态电流
  • 无需保护二极管
  • 压差时受控的静态电流
  • 可调输出电压:1.21 V 至 20 V
  • 关断时静态电流小于 1μA
  • 使用 10μF 输出电容器时保持稳定
  • 与陶瓷电容器配合使用时保持稳定
  • 电池反接保护
  • 无反向电流
  • 热限制

参数
ldo

方框图
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1. 产品概述

TPS73801-SEP是一款1A低噪声、快速瞬态响应、低压差(LDO)稳压器,专为太空应用设计,具有增强型塑料封装和多种辐射硬化特性。该器件适用于低地球轨道(LEO)空间应用,提供稳定的电源输出,支持RF、VCOs、接收器和放大器等敏感电路。

2. 主要特性

  • 辐射硬化‌:对SEL、SEB、SEGR免疫,SET和SEFI特性高达LET = 43 MeV-cm²/mg,TID保证每片晶圆高达20 krad(Si),TID特性高达50 krad(Si)。
  • 太空增强型塑料封装‌:采用Au键合线和NiPdAu引线完成,具有低释气增强的模塑化合物,单一制造、组装和测试站点,延长的产品生命周期和产品变更通知,产品可追溯性。
  • 快速瞬态响应‌:优化设计以提供快速的负载瞬态响应。
  • 低噪声‌:输出噪声电压低至45 µV RMS(10 Hz至100 kHz),适合敏感RF电源应用。
  • 低压差‌:300 mV的低压差电压,在1A输出电流下保持高效率。
  • 可调输出电压‌:输出电压范围从1.21 V至20 V,可通过外部电阻调节。
  • 多种保护特性‌:包括反向电池保护、电流限制、热限制和反向电流保护。

3. 应用领域

  • 空间卫星载荷‌:包括命令和数据处理(C&DH)、光学成像载荷、雷达成像载荷以及卫星电气电源系统(EPS)。
  • RF和敏感模拟电路‌:需要低噪声和稳定电源供应的应用。

4. 电气特性

  • 输入电压范围‌:最高可达20 V。
  • 输出电压范围‌:1.21 V至20 V可调。
  • 输出电流‌:最大1 A。
  • 静态电流‌:正常工作时为1 mA,关机时降至小于1 µA。
  • 压差电压‌:300 mV(在1 A输出电流下)。
  • 噪声电压‌:45 µV RMS(10 Hz至100 kHz)。

5. 功能描述

  • 可调输出电压‌:通过外部电阻分压器设置输出电压,范围为1.21 V至20 V。
  • 固定电压操作‌:将FB引脚直接连接到OUT引脚,将输出电压固定为1.21 V。
  • 过载恢复‌:具有安全操作区域保护,防止输出电流过大导致的器件损坏。
  • 低噪声设计‌:专为在10 Hz至100 kHz带宽内提供低输出电压噪声而设计。
  • 多种保护特性‌:包括输入和输出反向电压保护、电流限制和热限制,确保器件在各种条件下的可靠运行。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:6引脚TO-223(DCQ)封装。
  • 尺寸‌:6.55 mm × 7.26 mm,高度根据具体封装版本可能有所不同。

7. 典型应用电路与布局指南

  • 典型应用电路‌:数据表中提供了详细的典型应用电路图,包括输入电容、输出电容、反馈电阻和使能引脚的连接方式。
  • 布局指南‌:建议采用短而宽的走线以减少寄生电阻和电感,将输出电容尽可能靠近TPS73801-SEP的OUT引脚放置,以确保稳定性。同时,注意热管理,确保器件在推荐的最大结温下运行。

8. 文档与支持资源

  • 数据表‌:提供了详细的技术规格、电气特性和应用信息。
  • TI官方网站‌:提供进一步的技术支持、文档更新通知和相关设计资源。用户可以通过TI E2E™支持论坛获取快速、经验证的答案和设计帮助。
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