TPS7B70-Q1 具有 RESET 和延迟功能的汽车类 300mA、关断电池 (40V)、低 IQ、低压差稳压器数据手册

描述

TPS7B70-Q1 是一款 300mA、低压差线性稳压器 (LDO),由汽车电池供电。该器件在轻负载时的静态电流仅为 19 μA。因此,TPS7B70-Q1 是为微控制器 (MCU) 和控制器局域网 (CAN) 收发器等始终在线的组件供电的绝佳选择。

TPS7B70-Q1 的输入电压范围扩展到 40 V。该电压有助于器件承受瞬态条件,例如负载突降。该器件还具有一个电源正常 (PG) 引脚,用于告诉系统输出电压何时处于稳压状态。为了实现必要的作,您可以调整 PG 阈值电压和延迟。PG 信号的阈值电压通过外部电阻器进行调整。使用外部电容器调整延迟。
*附件:TPS7B70-Q1 汽车级、300mA、40V、低 IQ LDO,具有电源正常功能 数据表.pdf

该器件可在 –40°C 至 +125°C 的环境温度下工作,结温为 –40°C 至 +150°C。 该器件还具有导热封装,尽管整个器件的耗散很大,但仍能持续运行,这是电池供电的典型特性。这些特性,以及随附的电流限制和热关断保护,使 TPS7B70-Q1 成为为汽车系统组件供电的绝佳选择。

特性

  • 适用于汽车应用
  • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类 2 级
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 器件结温范围:
    –40°C 至 +150°C
  • 最大输出电流:300 mA
  • 4V 至 40V 宽 V输入电压范围,瞬态电压高达 45V
  • 固定 3.3V 和 5V 输出
  • 最大压差电压:300 mA 时为 400 mV
  • 在宽电容范围(4.7 μF 至 500 μF)和 ESR(0.001 Ω 至 20 Ω)下使用输出电容器时保持稳定
  • 低静态电流 (I (问) )
    • < 4 μA 当 EN 为低电平时(关断模式)
    • 在 VINT 高电平的轻负载下,典型值为 19 μA
  • 完全可调的 Power-Good 阈值和 Power-Good 延迟定时
  • 低输入电压跟踪至 UVLO
  • 集成故障保护
    • 过载限流保护
    • 热关断
  • 16 引脚 HTSSOP PowerPAD™ 封装
    • 热阻 (R θJA ): 39.7°C/W

参数
电容器

方框图

电容器

1. 产品概述

TPS7B70-Q1是一款汽车级、300mA、40V、低IQ LDO(线性稳压器),具有电源正常功能。该器件专为汽车应用设计,可在-40°C至125°C的宽温度范围内工作,适用于为汽车系统中的微控制器和CAN收发器提供稳定的电源。

2. 主要特性

  • 输入电压范围‌:4V至40V。
  • 输出电压‌:固定为3.3V或5V。
  • 最大输出电流‌:300mA。
  • 最大跌落电压(Dropout) ‌:400mV(在300mA输出电流下)。
  • 电源正常功能‌:具有可调的电源正常(PG)阈值和延迟。
  • 低IQ‌:典型值为19µA(在轻负载下)。
  • 保护特性‌:包括过载电流限制、欠压锁定(UVLO)和过热关断(TSD)。

3. 应用领域

  • 汽车系统‌:如车身控制模块(BCM)、电池管理系统(BMS)、传动控制单元(TCU)、头单元和电动助力转向(EPS)系统。

4. 电气特性

  • 电源正常阈值‌:可通过外部电阻分压器调整至1.1V至5V。
  • 电源正常延迟‌:可通过外部电容器调整。
  • 电源正常去抖动时间‌:典型值为250µs。
  • 静态电流(IQ) ‌:典型值为19µA(在EN关闭时)。
  • 电源良好输出电流‌:最大5mA。
  • 关断电流‌:典型值为0.11µA(在EN关闭时,V_IN = 1.5V至6V)。

5. 功能描述

  • 过载电流限制‌:在过载或短路条件下限制输出电流,防止器件过热。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:当输入电压低于设定的阈值时,禁用输出,防止器件在欠压条件下运行。
  • 过热关断(TSD) ‌:当结温超过设定的阈值时,输出将关闭,防止器件过热损坏。

6. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:16引脚HTSSOP PowerPAD封装。
  • 尺寸‌:封装体尺寸和引脚间距根据具体封装类型有所不同。

7. 典型应用电路与布局指南

  • 典型应用电路‌:数据表中提供了详细的典型应用电路图,包括输入电容、输出电容、反馈电阻和使能引脚的连接方式。
  • 布局指南‌:建议将输入和输出电容尽可能靠近器件放置,以优化瞬态响应和稳定性。同时,使用铜平面进行器件连接以优化热性能,并在器件周围放置热过孔以分散热量。

8. 文档与支持资源

  • 数据表‌:提供了详细的技术规格、电气特性和应用信息。
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