TPS7A10 具有启用功能的 300mA、低 VIN (0.75V)、超低 IQ、低压差稳压器数据手册

描述

TPS7A10 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器 (LDO),可提供 300 mA 电流,具有出色的交流性能(负载和线路瞬态响应)。该器件的输入范围为 0.75 V 至 3.3 V,输出范围为 0.5 V 至 3.0 V,在负载、线路和温度范围内具有 1.5% 的超高精度。这种性能非常适合为现代 MCU 和模拟传感器的较低内核电压供电。

主要电源路径通过 V并且可以连接到比输出电压高 70 mV 的电源。该器件使用额外的 V 支持非常低的输入电压偏见用于为 LDO 内部电路供电的 rail。两者 V和 V偏见消耗的静态电流非常低,分别为 1.6 μA 和 6 μA。低 IQ超低压差特性有助于提高解决方案在功耗敏感型应用中的效率。例如,V可以是高效 DC/DC 降压稳压器的输出,以及 V偏见PIN 可以连接到可充电电池。
*附件:TPS7A10 300mA、低 VIN、低 VOUT、超低压差稳压器数据表.pdf

TPS7A10 配备了有源下拉电路,可在禁用时快速对输出放电,并提供已知的启动状态。

TPS7A10 采用超小型 5 引脚 DSBGA (YKA) 封装,使该器件适用于空间受限的应用。该器件还提供 6 引脚 WSON (DSE) 封装。

特性

  • 超低输入电压范围:0.75 V 至 3.3 V
  • 超低压差,可实现最小功率损耗:
    • 300 mA (V 时) 为 70 mV(最大值) > 1.0 V),YKA 封装
  • 低静态电流:
    • VQ = 1.6 μA(典型值)
    • V偏见Q = 6 μA(典型值)
  • 负载、线路和温度范围内精度为 1.5%
  • 高 PSRR:1 kHz 时为 60 dB
  • 提供固定输出电压:
    • 0.5 V 至 3.0 V(以 50 mV 为步长)
  • V偏见范围:1.7 V 至 5.5 V
  • 包:
    • 0.74 毫米 × 1.09 毫米 WCSP-5
    • 1.50 毫米 × 1.50 毫米 WSON-6
  • 内置软启动,带单调 V上升
  • 有源输出放电

参数
静态电流

方框图

静态电流

1. 产品概述

TPS7A10是一款超小尺寸、低静态电流、低输入电压和低输出电压的超低压差线性稳压器(LDO),能够提供高达300mA的输出电流。它特别适用于空间受限的电池供电应用,如智能手表、无线耳机、相机模块、智能手机和平板电脑、便携式医疗设备等。

2. 主要特性

  • 超低输入电压范围‌:0.75V至3.3V。
  • 超低输出电压范围‌:0.5V至3.0V。
  • 超低压差‌:最大70mV(YKA封装,VOUT>1.0V)。
  • 低静态电流‌:VIN端静态电流典型值为1.6µA,BIAS端静态电流典型值为6µA。
  • 高精度‌:输出电压精度高达1.5%。
  • 软启动功能‌:内置软启动电路,确保输出电压单调上升。
  • 主动输出放电‌:禁用时,通过内部MOSFET快速放电输出电容。

3. 封装选项

  • WSON(DSE)封装‌:1.50mm×1.50mm,6引脚。
  • DSBGA(YKA)封装‌:0.74mm×1.09mm,5引脚。

4. 电气特性

  • 负载调节‌:0.2%/A(在0.1mA至300mA输出电流范围内)。
  • 线性调节‌:输出电压变化小于0.001%/V(输入电压变化0.1V)。
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:在1kHz时,VIN PSRR为60dB,BIAS PSRR为60dB。
  • 启动时间‌:典型值为120µs。

5. 功能描述

  • 全局欠压锁定(UVLO) ‌:IN引脚和BIAS引脚均具有欠压锁定功能,防止在输入电压过低时启动器件。
  • 热关断保护‌:当结温超过热关断温度时,自动关断输出以保护器件。
  • 折返电流限制‌:在过载或短路条件下,限制输出电流以防止损坏。

6. 应用信息

  • 推荐电容器类型‌:使用低ESR陶瓷电容器作为输入、输出和BIAS电容。
  • 输入和输出电容要求‌:至少需要2.2µF的输入电容和2.2µF的输出电容以确保稳定性。
  • 负载瞬态响应‌:器件对负载瞬态变化具有快速响应能力,确保输出电压稳定。

7. 典型应用电路

数据表中提供了详细的典型应用电路图,包括输入电容、输出电容、BIAS电容和使能引脚的连接方式。同时,还提供了设计要求和详细设计步骤,以帮助用户实现可靠的设计。

8. 布局指南

  • 电容放置‌:将输入、输出和BIAS电容尽可能靠近器件放置,以减小寄生电感。
  • 热管理‌:使用铜平面进行热管理,并在器件下方放置热过孔以优化散热。

9. 文档与支持资源

  • 数据表‌:提供了详细的技术规格、电气特性和应用信息。
  • 评估模块‌:TPS7A10EVM评估模块可用于初步电路性能评估。
  • Spice模型‌:可通过TI产品文件夹获取,用于电路仿真。
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