SMT 回流焊问题频发？这份分类指南帮你一招解决

在FR4印刷电路板的表面贴装工艺中，回流焊接是关键环节，该环节易出现多种缺陷，可分为印刷缺陷与安装缺陷。常见缺陷有少锡、短路、立碑、偏移、缺件、多件、错件、反向、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度异常等。其中，立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度异常是焊接后特有的缺陷。以下为各缺陷的详细说明：

立碑：元件一端离开焊盘并向上倾斜或直立。

短路：两个或多个本不应连接的焊点间出现焊料连接，或焊点的焊料未与相邻导线正常连接。

偏移：元件在焊盘的水平、垂直或旋转方向偏离预定位置。

虚焊：元件可焊端未与焊盘有效连接。

反向：极性元件安装方向错误。

错件：指定位置安装的元件型号和规格不符合要求。

缺件：需安装元件的位置未粘贴元件。

露铜：PCB表面绿油脱落或损坏，致使铜箔暴露。

起泡：PCB/FR - 4 PCB表面局部区域膨胀变形。

锡孔：组件焊点经回流炉后出现气孔和针孔。

锡裂纹：锡表面产生裂纹。

堵孔：焊膏残留在导孔、螺孔等过孔中。

引脚翘曲：多引脚组件的引脚发生翘曲变形。

侧立：元件焊接端侧面直接焊接。

虚焊（接触不良）：元件焊接不牢固，受内外部应力影响易断开连接。 

丝印反白：组件清单通过丝网印刷在FR4印刷电路板上，但产品名称和规格的丝网印刷字体无法识别。

冷焊（非熔化锡）：焊点表面无光泽，焊料晶体未完全熔化，无法达到可靠焊接效果。

钢网，又称表面贴装模板，是表面贴装工艺中的特殊模具 ，主要作用是辅助锡膏沉积，精准将适量焊膏转移至FR4印刷电路板的对应位置。随着表面贴装技术的发展，钢网在橡胶加工（如红胶工艺）中也得到广泛应用。钢网主要有以下两种类型：

化学蚀刻模板：通过化学蚀刻形成模板开口，适用于制作黄铜和不锈钢模板，以下是特点：

开口呈碗状，不利于焊膏释放。

仅适用于PITCH值大于20密耳（如25 - 50密耳）的印刷组件。

模板厚度为0.1 - 0.5mm。

开口尺寸误差为1mil（位置误差）。

价格低于激光切割和电铸模板。

激光切割模板：采用激光切割形成最终开口，以下是特点：

上下开口自然呈梯形，上开口通常比下开口大1 - 5mil，利于焊膏释放。 孔径误差0.3 - 0.5mil，定位精度小于0.12mil。

价格介于化学蚀刻和电铸模板之间。

孔壁光滑度不如电铸模板。

模板厚度为0.12 - 0.3mm。

通常用于组件PITCH值小于等于20mil的FR4印刷电路板印刷。

审核编辑 黄宇