TPS7A6650H-Q1 具有电源正常功能的汽车类 50mA、无电池 （40V）、低 IQ、低压差稳压器数据手册

TPS7A6650H-Q1 是一款低压差线性稳压器，专为高达 40V 的输入电压而设计 操作。空载时静态电流仅为 12μA，非常适合待机 微处理器控制单元系统，尤其是在汽车应用中。

该器件具有集成的短路和过流保护功能。设备 在上电时实施 reset delay 以指示输出电压稳定且处于调节状态。一 可以使用外部电容器对延迟进行编程。低电压跟踪功能允许 更小的输入电容器，并且可能无需在 冷启动条件。
*附件：TPS7A6650H-Q1 40 V、超低 I（q）、150°C 环境温度稳压器 数据表.pdf

该器件在 –40°C 至 150°C 的温度范围内工作，因此非常适合 适用于各种汽车应用中的电源。

特性

• 适用于汽车应用
• 符合 AEC-Q100 标准，结果如下：
  • 器件温度：-40°C 至 150°C
    环境工作温度范围
  • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C4
• 4V 至 40V 宽输入电压范围，瞬态
  电压高达 45V
• 输出电流：50 mA
• 低静态电流 I （问） :
  • 当 EN = 低电平（关断模式）时为 2 μA（关断模式）
  • 轻负载时为 12 μA（典型值）
• 低 ESR 陶瓷输出稳定性电容器
  （2.2 μF – 100 μF）
• 50mA 时 130mV 压差（典型值，V （文） = 4 V）
• 固定 5V 输出电压
• 低输入电压跟踪
• 集成上电复位
  • 可编程 Reset-Pulse Delay
  • 漏极开路复位输出
• 集成故障保护
  • 热关断
  • 短路保护
• 8 引脚 MSOP-DGN 封装

参数

方框图

一、产品概述

1.1 主要特性

• ‌汽车级应用‌：符合AEC-Q100标准，适用于-40°C至150°C的环境温度范围。
• ‌宽输入电压范围‌：输入电压可达40V。
• ‌超低静态电流‌：无负载时静态电流仅为12μA，轻载时典型值为12μA，关机模式下为2μA。
• ‌固定输出电压‌：提供5V固定输出电压。
• ‌低压差电压‌：在50mA输出电流下，压差电压为130mV（典型值）。
• ‌集成功能‌：包括上电复位、短路保护和热保护。
• ‌小封装‌：采用8引脚HVSSOP封装，尺寸为3.00mm × 3.00mm。

1.2 应用领域

• 动力传动系统传感器模块
• 信息娱乐系统（带休眠模式）
• 车身控制模块
• 始终开启的电池应用
• 网关应用
• 遥控无钥匙进入系统
• 发动机防盗系统

二、电气特性

2.1 绝对最大额定值

• 输入电压（Vin）：-0.3V至45V（持续200ms）
• 输出电压（Vout）：-0.3V至7V
• CT引脚电压：-0.3V至25V
• PG引脚电压：-0.3V至Vout
• 结温（Tj）：-40°C至160°C
• 存储温度（Tstg）：-65°C至160°C

2.2 推荐工作条件

• 输入电压（Vin）：4V至40V
• 输出电压（Vout）：1.5V至5.5V
• CT引脚电压：0V至20V
• PG引脚电压：0V至5.5V
• 工作环境温度（Ta）：-40°C至150°C

2.3 电气特性（典型值）

• 静态电流（Iq）：22μA（Vin = 5.5V至40V，EN = ON，Io = 0.2mA）
• 睡眠电流（Isleep）：4μA（无负载，EN = OFF）
• EN引脚电流（Ien）：1μA（Ven = 40V）
• 欠压检测电压（VinUVLO）：2.6V
• 欠压迟滞（UVLOhys）：1V
• 线性调整率：5mV（Vin = 5.5V至40V，Io = 50mA）
• 负载调整率：20mV（Io = 1mA至50mA）
• 电源抑制比（PSRR）：60dB（f = 100Hz），40dB（f = 100kHz）

三、功能描述

3.1 使能引脚（EN）

• 高电压容忍引脚，高电平激活设备，低电平禁用设备。

3.2 输出电压（Vout）

• 提供稳定的5V输出电压，具有电流限制功能。

3.3 上电复位（PG）

• 输出具有外部上拉电阻至稳压电源，当Vout超过设定值的90%且上电复位延迟到期后，输出变为高电平。

3.4 复位延迟定时器（CT）

• 通过外部电容器设置复位延迟时间，电容器充电至阈值电压后释放PG引脚。

3.5 欠压关断

• 当输入电压低于UVLO阈值时，设备关断以防止进入未知状态。

3.6 低电压跟踪

• 在低输入电压下，输出电压跟踪输入电压减去基于负载电流和开关电阻的电压降。

3.7 热关断

• 集成热关断电路，防止设备因过热而损坏。

四、封装与尺寸

• ‌封装类型‌：HVSSOP（8引脚），尺寸为3.00mm × 3.00mm。
• ‌散热焊盘‌：建议连接至地以改善热性能。

五、应用与实现

5.1 典型应用电路

• 提供了典型应用电路图，包括输入电容、输出电容和CT电容的推荐值。

5.2 布局指南

• 建议将输入和输出电容靠近设备放置，以改善PSRR和噪声性能。
• 推荐使用低ESR陶瓷电容以提高负载瞬态响应。

六、文档与支持

• 提供相关文档、社区资源、商标信息和静电放电警告。
• 可通过TI官网获取最新文档更新通知。