TLV705P 200-mA 高PSRR, 低IQ,低跌落电压调节器数据手册

描述

TLV705 系列低压差 (LDO) 线性稳压器是具有出色线路和负载瞬态性能的低静态电流器件。这些器件专为功率敏感型应用而设计,具有精密带隙。误差放大器提供 0.5% 的典型精度。低输出噪声、极高的电源抑制比 (PSRR) 和低压差使该系列 LDO 成为各种电池供电手持设备的理想选择。所有器件均具有热关断和电流限制功能,以确保安全。

此外,TLV705 系列具有稳定性,有效输出电容仅为 0.1 μF。此功能允许使用具有更高偏置电压和温度降额的高性价比电容器。这些设备在零输出负载下调节到指定的精度。TLV705P 系列还提供有源下拉电路,可快速对输出放电。
*附件:TLV705 200mA、低 IQ、低噪声、低压差稳压器,采用超小型、0.77mm × 0.77mm DSBGA 和 PicoStar 数据表 .pdf

TLV705 和 TLV705P 系列均采用 0.77 mm × 0.77 mm DSBGA 和 PicoStar 封装,具有三种高度选项,最适合手持式应用。

特性

  • 极低的压差:
    • I 时为 105 mV = 150 毫安
    • I 时为 145 mV = 200 毫安
  • 精度:0.5% 典型值
  • 低 I Q :35 μA
  • 提供 0.7 V 至 4.8 V 的
    固定输出电压
  • V范围:2 V 至 5.5 V
  • 高 PSRR:1 kHz 时为 70 dB
  • 在 0.1 μF 的有效电容下保持稳定
  • 热关断和过流保护
  • 提供超薄(最大高度 0.15mm)PicoStar 封装选项

参数
电源抑制比

方框图

电源抑制比

一、产品概述

TLV705系列是一款超小型、低功耗、低噪声的低压差线性稳压器(LDO),提供200mA的输出电流。该系列器件采用0.77mm × 0.77mm的DSBGA和PicoStar封装,非常适合空间受限的手持设备应用,如无线手持设备、智能手机、Zigbee®网络、蓝牙®设备等。

二、主要特性

  • 超小型封装‌:0.77mm × 0.77mm的DSBGA和PicoStar封装,最大高度仅0.15mm。
  • 低静态电流‌:IQ仅为35μA,有助于延长电池寿命。
  • 低噪声‌:输出噪声电压低,RMS值为26.6μV至34.1μV(取决于输出电压和频率范围)。
  • 高电源抑制比(PSRR) ‌:在1kHz时达到70dB,有效抑制电源噪声。
  • 低压差‌:在输出电流为150mA时,压差电压为105mV;在200mA时为145mV。
  • 高精度‌:输出电压准确度高达±0.5%。
  • 热保护‌:内置热关断和过流保护功能,确保器件在异常条件下不会损坏。

三、电气特性

  • 输入电压范围‌:2V至5.5V。
  • 输出电压范围‌:0.7V至4.8V(固定输出和可调输出)。
  • 负载调整率‌:在0mA至200mA输出电流范围内,负载调整率为1mV。
  • 线性调整率‌:在-40°C至125°C温度范围内,线性调整率为0.055mV/V。
  • 启动时间‌:典型启动时间为100μs(输出电容为1μF时)。

四、功能描述

  • 使能控制‌:通过使能引脚(EN)控制稳压器的开启和关闭,当EN引脚电压低于0.4V时,器件进入关断模式,工作电流降至1μA。
  • 快速启动‌:采用独特的启动架构,确保启动时间不受输出电容影响。
  • 输出放电‌:TLV705P系列还提供有源下拉电路,可快速放电输出电容。

五、应用信息

  • 典型应用‌:适用于无线手持设备、智能手机、Zigbee®网络、蓝牙®设备、WLAN和其他PC扩展卡等。
  • 设计考虑‌:推荐使用1μF的陶瓷电容作为输入和输出电容,以保证稳压器的稳定性和性能。在布局时,应尽量减少输入和输出电容到器件引脚的走线长度,以降低噪声和提高PSRR。

六、封装与尺寸

  • 提供0.77mm × 0.77mm的DSBGA和PicoStar封装选项,具体封装尺寸和引脚布局请参考数据表。
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