深圳发力机器人AI芯片攻关，万年芯助推国产化替代

近日，深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划》，为机器人AI芯片攻关指明方向。该计划聚焦新型AI芯片架构研究，同时致力于研发具备多种先进功能的机器人AI芯片。深圳在人工智能和机器人产业方面展现出强大的创新活力与发展潜力，旨在引导各方资源汇聚，全力推动芯片技术迈向新高度，为国产化替代奠定坚实基础。万年芯作为半导体领域国产化替代的知名企业，正凭借自身科技实力，助推产业前行。

 

半导体关键领域国产化替代态势

 

国产化替代正处于关键阶段，面临诸多挑战。国际技术封锁限制了先进技术与设备的引进，高端人才短缺也制约着研发速度。然而，国内企业与科研机构并未退缩，取得了不少突破。

部分企业成功研发出具有自主知识产权的AI芯片架构，在安防监控、智能音箱等应用场景下性能表现出色，逐步替代进口产品。

在SiC碳化硅功率器件领域，国产化替代成果显著，相关产品具备高耐压、高可靠性、低损耗等优势。这些性能优越的产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、储能等热门领域。国产半导体功率器件凭借性价比高、供货稳定等特点，逐渐赢得市场认可。

智能传感器国产化进程发展态势良好，在技术水平和产品质量上都有明显提升。在消费电子领域，国产智能传感器已能满足大部分中低端市场需求，性能与国外同类产品相近，价格却更具竞争力。在工业控制、物联网等领域，国产智能传感器也在逐步渗透，一些高精度、高可靠性的产品开始崭露头角。

尽管与国际领先水平仍有差距，但这些成果为进一步发展积累了宝贵经验。随着技术不断进步，半导体多个领域的国产化替代将取得更多突破，在国内市场的占有率不断提升，有力地推动了相关产业的自主可控发展，减少对进口产品的依赖，我国半导体产业的国产化替代前景可期。

 

万年芯以实力推动国产化替代

 

万年芯作为国产半导体领域的实力派，在集成电路业务上展现出卓越的技术实力。自2017年成立以来，专注于集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发，已获得发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。

万年芯的各类封装产品优势明显。其SiC PIM模块系列产品，采用AMD陶瓷基板、液冷散热器和高可靠树脂封装，具备高耐压、高可靠性等优越性能，在新能源汽车、充电桩等领域大显身手。智能功率模块（IPM）系列则凭借AMB/DBC陶瓷基板和焊片封装，在电源管理等方面发挥重要作用。超低内阻SiC MOSFET采用自主研发框架结构，TO247-4PHC封装使其拥有强大过流与耐压能力，广泛应用于多个行业。

在国产化替代进程中，万年芯贡献突出。其研发的产品有效解决了碳化硅器件散热、电力传输等关键问题，满足市场对高性能功率器件需求。凭借这些优势，万年芯的产品逐步替代进口，为我国半导体产业在高端功率器件领域的突破提供有力支撑，推动着半导体产业国产化替代的坚实步伐。