TPS7A8300 2-A,低VIN,低2-A,低VIN,低噪声,超低压差稳压器数据手册

描述

TPS7A8300为低噪声 (6 μV) RMS ),低压差稳压器 (LDO),能够以仅 125mV 的最大压差为 2A 负载供电。

TPS7A8300输出电压采用印刷电路板 (PCB) 布局,用户完全可调(高达 3.95 V),无需外部电阻器,从而减少了总元件数量。对于更高的输出电压应用,该器件通过使用外部电阻器实现高达 5 V 的输出电压。该器件使用额外的 BIAS 轨支持极低的输入电压(低至 1.1 V)。

该 TPS7A8300 具有非常高的精度(线路、负载和温度范围内为 1%)、远程感应和软启动功能,可降低浪涌电流,非常适合为高端微处理器和现场可编程门阵列 (FPGA) 等大电流、低电压设备供电。
*附件:TPS7A8300 2-A、6-μVRMS、RF、LDO 稳压器数据表.pdf

TPS7A8300 设计用于为高速通信应用中的噪声敏感元件供电。极低噪声 6μVRMS器件输出和高宽带宽 PSRR(1 MHz 时为 40 dB)可最大限度地减少高频信号中的相位噪声和时钟抖动。这些特性最大限度地提高了时钟器件、模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 的性能。

特性

  • 超低压差:2 A 时最大值为 125 mV
  • 输出电压噪声:6 μVRMS
  • 电源纹波抑制:
    • 1 MHz 时为 40 dB
  • 输入电压范围:
    • 无偏置:1.4 V 至 6.5 V
    • 带偏置:1.1 V 至 6.5 V
  • 两种输出电压模式:
    • ANY-OUT™ 版本(用户可通过 PCB 布局进行编程输出):
      • 无需外部电阻器
      • 输出电压范围:0.8 V 至 3.95 V
    • 可调版本:
      • 输出电压范围:0.8 V 至 5.0 V
  • 线路、负载和温度范围内精度为 1.0%
  • 采用 22μF 输出陶瓷电容器时保持稳定
  • 可编程软启动输出
  • 电源正常 (PG) 输出
  • 可用套餐:
    • 5 mm × 5 mm VQFN-20
    • 3.5 mm × 3.5 mm VQFN-20

参数
电阻器

方框图
电阻器

一、产品概述

TPS7A8300是一款高性能、低噪声的RF(射频)LDO(低压差线性稳压器),能够提供2A的连续输出电流,同时具有极低的输出噪声(6μVRMS)和优异的电源抑制比(PSRR)。该稳压器专为需要高精度、低噪声电源的应用设计,如高速通信、RF组件、无线基础设施、测试测量设备等。

二、主要特性

  • 低噪声‌:输出噪声仅为6μVRMS,适合噪声敏感的应用。
  • 高PSRR‌:在1MHz时达到40dB,有效抑制输入电源噪声。
  • 大输出电流‌:能够提供高达2A的连续输出电流。
  • 低压差‌:最大压差电压为125mV @ 2A,提高电源效率。
  • 高精度‌:输出电压精度达1%(线性、负载和温度范围内)。
  • 可编程输出‌:支持ANY-OUT™可编程输出电压,无需外部电阻,简化设计。
  • 软启动功能‌:可编程软启动,减少启动时的冲击电流。
  • 电源良好(PG)输出‌:指示输出电压是否稳定。

三、电气特性

  • 输入电压范围‌:1.1V至6.5V(无BIAS时);1.4V至6.5V(有BIAS时)。
  • 输出电压范围‌:0.8V至3.95V(ANY-OUT模式);0.8V至5.0V(可调模式)。
  • 输出电流‌:最大2A。
  • 压差电压‌:最大125mV @ 2A。
  • 静态电流‌:在关断模式下,典型值为2.5μA。
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:40dB @ 1MHz。

四、功能描述

  • ANY-OUT™可编程输出电压‌:通过连接不同的输出电压设置引脚到地,可以实现0.8V至3.95V范围内的可编程输出电压,步长为50mV。
  • 可调输出电压‌:使用外部反馈电阻,可以实现0.8V至5.0V范围内的输出电压调节。
  • 软启动‌:通过连接一个外部电容到NR/SS引脚,可以实现可编程的软启动功能,减少启动时的冲击电流。
  • 电源良好(PG)输出‌:当输出电压达到设定值的89%时,PG引脚变为低电平,指示输出电压稳定。
  • 过热保护‌:内置热关断功能,防止器件过热损坏。
  • 过流保护‌:内置电流限制功能,防止输出短路或过载时损坏器件。

五、应用提示

  • 电容选择‌:建议使用低ESR的陶瓷电容作为输入和输出电容,以确保稳定性。推荐值为输入电容10μF,输出电容22μF。
  • 布局设计‌:为优化PSRR和噪声性能,建议将输入和输出电容靠近器件放置,并使用单独的地平面。
  • 散热设计‌:根据功率耗散和封装类型,合理设计PCB布局,确保器件工作结温不超过最大允许值(125°C)。

六、封装与尺寸

  • 提供5mm×5mm VQFN-20和3.5mm×3.5mm VQFN-20两种封装选项。
  • 具体尺寸信息详见数据表中的封装尺寸图。
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