这9大产业造成全面屏手机深远的影响！

全面屏可以说是手机发展历程中的一个划时代的标志，对手机外壳、面板、模组、天线、元器件、指纹识别等多种产业链都造成了很大的影响，同时也迎来了新的机遇。今天，我们来详细了解一下。

一、对玻璃盖板产业影响

玻璃盖板更多起到的是一个保护的作用，位于手机最外层，对面板及触控模组等起到保护功能，是全面屏产业链的重要组成部分。全面屏对盖板有什么影响呢？主要有介电系数的提高、减薄、贴合及边缘弯曲适应等方面的技术挑战。我们来看一张表格。

加上 3D 玻璃具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等特性，有望伴随全面屏和 OLED 的普及实现快速发展。

技术趋势	挑战与实现方式
曲面贴合与边缘弯曲适应	柔性OLED更容易将全面屏设计得以实现，未来一定将大量采用，而与OLED屏幕贴合最优的选择是3D曲面玻璃盖板，可完美贴合，边缘弯曲适应，增加显示面积。但由于前盖工艺及OLED屏的国产产能不足等问题，3D玻璃前盖还未大量应用，但未来或将成为主流方案。
玻璃减薄	大屏时代，减少玻璃占有空间，使玻璃盖板具备一定的柔软性是必须的。目前可以通过多片直立浸泡、单片直立喷洒及瀑布流式处理来达到目的。
指纹识别与介电系数	指纹识别技术也跟玻璃盖板息息相关，需要提高玻璃盖板介电常数，降低玻璃厚度，掺入特殊成分等来实现
窄边框处理	主要是指减小BM区域，（艾邦后续会推出文章：如何实现窄边框？）通过对玻璃边缘斜切，将屏幕边缘部分内容通过棱镜折射原理折射到玻璃盖板斜面上，挡住黑边。
外壳抗摔等其它问题	全面屏到来，一定要提升抗摔性，对无论是玻璃、陶瓷还是其它材料都有很大的影响，这对盖板材料的发展及设计方案提出了新的思考！

二、对显示面板行业的影响

1. 显示面板需求提升

全面屏时代的来临，对面板行业造成的最直观的影响，就是面板需求量的提升。预计今年二季度全球智能手机的面板总需求约4．1亿部，环比增长约12．4％。尤其是以华为、OPPO、Vivo、小米为代表的主力终端厂商随着新品的发布，面板需求开始走量，仅四大终端厂商对面板的需求超过1．3亿片。

数据来源于群智咨询

图 2018 Q2各技术别智能手机面板供需比态势预计（供需比％）

2. 加速OLED显示面板取代LCD

除此之外，由于OLED是倾向于可以实现接近100%屏占比的全面屏，且可以一定程度弯曲，因此还加速了OLED显示面板取代LCD，促使国内如京东方、天马、华星光电、维信诺等OLED生产大商加速布局。

京东方近日传出消息，投建重庆第6代AMOLED（柔性）生产线、武汉高世代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线及配套项目和京东方（苏州）产业园项目等3个项目。投资超千亿规模，其中465亿用于柔性屏项目；天马两条AMOLED生产线也正在进行产能和良率提升，第5.5代AMOLED生产线已量产交付，第6代LTPS AMOLED产线在推进量产中，预计2018年第三季度实现全面量产。而维信诺也大大发力，近日传出消息，募资150亿，第6代AMOLED产线或将于2018年中期建成投产···，可以看到，如此强有力的布局柔性显示产业，相信不久的将来，国产OLED屏将在手机屏幕领域占据一席之地。

三、对屏幕切割等方面的影响

传统的手机屏幕是16：9，矩形，屏占比一般不大，因为机身上要放置摄像头，传感器，听筒等元件，所以机身上下左右都会有一段距离。进入全面屏时代，比例变为18:9甚至更多，屏占比达到80%以上，如果继续沿用此前的直角方案，会无处放置相关模组和元器件，不仅如此，屏幕离手机边缘太近会让屏幕在跌落时受到更多冲击，进而导致碎屏。这时就需要对屏幕进行非直角加工，异形切割也就变得十分必要。目前国内做面板切割加工的企业有拓佳、沃特佳、新立鸿光电、星源诚等。

“异形切割”是根据不同需要对屏幕进行R角切割、C角切割等，对于刘海异形全面屏则需要进行U型开槽，为前置摄像头，距离传感器，受话器等元件预留空间。

我们平时说的异形切割的核心在于对屏幕顶端进行U型开槽。对设备加工精度及自动化程度要求都很高，并且在加工的时候还要保证显示效果，着实不易，突破良率限制非常重要。

目前做屏幕切割的方法以CNC和激光切割为主，其中激光主要用于切割OLED等柔性面板，国内设备企业有大族激光、盛雄激光、华工激光、海目星激光等；而针对LCD面板，一般CNC、刀轮切割及激光切割工艺都有做，国内做屏切割CNC设备的企业有久久精工、北京精雕、远洋翔瑞等企业。想进入艾邦全面屏产业链技术交流群吗？请加群主微信polytpe888或长按如下二维码，备注“全面屏”。

四、对手机模组的影响

1. 全面屏模组应更薄更小

全面屏，意味着将手机边框要做的更窄，Home键等按键发生变化，这就需要把模组做的更薄做小，来降低内部占用空间，更好的与边框粘合，这对模组企业来说挑战很大。目前艾邦全面屏产业链技术交流群内汇聚了大批知名模组总成企业，有合力泰、欧菲光、信利、国显、帝晶、中显智能、中光电等，欢迎大家加群主微信polytpe888，备注“全面屏”，加入技术交流群。

目前全面屏驱动IC封装形式一般有COG与COF两种，这两种屏幕封装技术均可以将模组做的更短小，进而减小下巴的宽度，提高屏占比。其中COF方案可以把整个模组做短两毫米。未来随着全面屏的发展，COF有望取代COG技术。

2. 模组相关材料有新的要求

显示与触摸模组需要性能更高，材料更薄的材料，来辅助整个模组达到最佳的结构设计及显示效果。我们以全面屏LCD为例，COG加工区域的尺寸被压缩，不仅对模组加工带来了更高的难度，而且行业对感光覆盖膜材料也提出了新的要求。

3. 液晶显示模组研发制造技术需整体升级

未来全面屏手机要朝着更轻薄、边框更窄、更精密的方向发展，这就对液晶显示模组研发制造技术提出了整体升级的需求。模组加工企业的产能和质量，是目前终端厂商重点关注的对象之一。

对于高端显示产品来说，随着手机终端厂商对精密度与结构要求越来越高，如何在此基础上提高产能与品质？未来必然朝着非人工操作的方向发展，不论是视觉等检测，加工还是基本的搬运取放，都势必将由机器替代人工来完成，这样才有更好的保障。

4. 模组组装加工要求更加严格

模组产品在组装加工过程中的精度将越来越高，要求将越来越严格。从前仅显示屏XY两个方向的对位公差控制，现在变成了所有外形元素的镶嵌位置公差控制，加工难度和管控难题都呈倍数的增加。因此加工高端的全面屏模组产品，除了要有加工精度很高的全自动化设备外，还要有能够实时监控生产加工品质的全自动在线检测设备。

5. 模组行业格局重新洗牌

从供应链角度来说，全面屏将使得模组行业格局重新洗牌。各大厂商（触控模组、指纹识别模组等）单独制造供货的时代已经过去，目前主要供货方式将由核心模组厂商直接提供一体化的手机显示模组产品。显示与组装技术准入门槛、技术壁垒和投资成本都将显著提高。目前对于整个面板产业链具有垂直整合能力的企业有合力泰、欧菲光、长信科技等。

图 手机模组产业链简图

如上图所示，模组加工能力在高端全面屏产品供应链中是非常重要的一环。其生产良率及效率也非常重要，如果达不到预期目标，将导致整个手机项目失败。

五、对听筒等元器件内置的影响

非全面屏手机有很多空间放置听筒等元器件。但在全面屏手机中，继续使用传统方案需要大边框，这会破坏全面屏的美感，所以这些元器件的内置是一个大的问题。我们以听筒为例，来详细了解一下目前出现的几种全面屏听筒方案

1. 压电陶瓷

所谓压电效应是指某些介质在力的作用下，产生形变，引起介质表面带电，这是正压电效应。反之，施加激励电场，介质将产生机械变形，称逆压电效应。当电话接通时，驱动单元将电信号直接转化为机械能，通过微震点击的方式带动整机的中框共振，通过空气将声音传递至耳朵。

图 小米MIX采用压电陶瓷方案

这种工艺好处就在于避免了正面开槽，但实际效果一般，容易出现声音泄露，影响隐私，并且通话时手机会抖动，影响体验

2. 骨传导技术

日本京瓷在 2013 年 MWC 上展示过一种名为 Smart Sonic Receiver 的技术，通过振动来使屏幕成为一个大听筒，耳朵靠近屏幕时就能接听电话，夏普 Crystal 305SH 搭载的 Direct Wave Receiver（直达波接收器）技术和京瓷的 Smart Sonic Receiver 属同一类别（骨传导技术）。

在今年MWC大会上，vivo推出的98%屏占比的全面屏概念机里，用到的就是这种技术，它的原理是通过振动整个屏幕，让声音由激励器、中框、玻璃逐级传递，最终通过屏幕震动令用户感知。这种设计方案的好处就在于功耗更小，漏音更少，听感更加，同时保证了全面屏的一体性。

图 vivo APEX 全面屏概念机，MWC2018

3. 优化开槽

这种指的就是刘海异形全面屏了，在屏幕开槽切割，留出一部分用于放置听筒等元器件，可以保证通话效果，也可以保持全面屏的美观。这种方案使用OLED的效果会更佳，因为切割难度低，可以保证良率等。

图 苹果 iPhone X U型槽元器件（Source：苹果）

在全面屏手机中，如何将元器件合理的安置，且保证功能性不变？这就对厂商提出了更高的技术要求了，比如小型化等方案都会一一出现在全面屏手机中，未来，哪些企业率先研发出更优的产品及解决方案，就有望主导这个市场的发展。

六、对点胶（喷胶）工艺的影响

随着全面屏的发展，为了适应手机窄边框的需求，点胶（喷胶）工艺精度在不断提高，点胶（喷胶）设备也在不断升级。据了解，目前市场上的点胶边框技术已经从传统的点胶技术向喷胶技术转变。

1. 对点胶（喷胶）工艺精度提升

在液晶面板的生产过程中，随着液晶分子滴入准确度和边框胶粘度提升，边框胶需要越做越窄。如何通过对点胶技术（喷胶工艺）的改进来收窄侧边框，并且保证做到不溢胶，对点胶工艺的精度提出更高的要求，同时液晶分子的滴入准确度也越发重要。

2. 对设备的需求增大

全面屏和普通屏幕相比，对点胶设备有更多的需求，因为在原有的普通屏下，现有的点胶设备已无法满足全面屏的点胶精度，基于此，苹果将原有的点胶设备全部进行更换。

七、对电磁屏蔽膜及导电胶等材料的影响

全面屏手机内部的空间更加紧凑，各种元器件间的距离也相应变小，电磁环境变得更加复杂，让行业对电磁屏蔽膜需求大增。

同样，空间更紧凑的全面屏手机，为了节省各元器件占据的空间，也加大了超薄、高粘、高性能的导电胶材料的使用。

全面屏的到来同时给做膜材、导电胶等材料的企业们迎来了契机。

八、对指纹识别的影响

全面屏时代，屏下指纹技术绝对是目前最优的方案，后置指纹、侧边指纹等纷纷托显不出全面屏的高大上。但屏下指纹技术性极高，vivo是目前全球首家也是目前唯一一家量产屏下指纹识别手机的厂商，X20 Plus和APEX概念机纷纷采用了屏下指纹技术，关于这两款机型屏下指纹技术的文章艾邦将在后续推出，由于篇幅有限，这里不做过多介绍了。

目前，vivo下一款全面屏新机X21的发布时间也确定了，在3月19日，将会成为vivo继X20 Plus UD之后的第二款屏下指纹识别的手机。

九、对手机天线的影响

全面屏在结构上让天线的净空区减小，同时在环境上，让屏及金属件更靠近天线，这对天线的设计与制造造成了不小的挑战，关于全面屏与天线设计请看艾邦发布的文章：全面屏为手机天线设计带来极大的挑战，厂商们应如何应对？这里就不过多介绍了。

除了这8大产业链，全面屏还对手机其他产业造成影响，比如LCD面板背光模组导光板需要重新设计，若采用了OLED，则不需要背光模组，这里不做详细介绍，后续将有文章推出，敬请关注。

全面屏对手机元器件、制造工艺，精度都是一次极大的提升，欢迎涉足全面屏产业的朋友长按如下二维码添加小编微信：polytpe888，加入艾邦全面屏产业技术交流群，备注 “全面屏”，和专业的人士进行交流，目前已经汇聚小米、华为、金立、酷派、三星、联想、夏普、oppo、锤子、TCL、格力、富士康、比亚迪、群创光电、京东方、天马微、欧菲光、合力泰、蓝思、等手机终端、模组、触摸屏、显示面板等知名企业。