TPS7A4501-SP 抗辐射 QMLV、1.5V 至 20V 输入 1.5A 低压差 (LDO) 稳压器数据手册

描述

TPS7A4501-SP 是一款低压差 (LDO) 稳压器,针对快速瞬态响应进行了优化。 5962-1222402VHA 可提供 750 mA 的输出电流,压差为 300 mV。这 5962R1222403VXC 可提供 1.5 A 的输出电流,压差为 320 mV。静态 电流控制良好;它不像许多其他监管机构那样在dropout中上升。另外 为了实现快速瞬态响应,TPS7A4501-SP 稳压器具有非常低的输出噪声,这使得 非常适合敏感的射频电源应用。

输出电压范围为 1.21 至 20 V。TPS7A4501-SP 的输出稳定 电容低至 10 μF。可以使用小型陶瓷电容器,而无需添加 ESR,与其他稳压器一样。内部保护电路包括反接电池 保护、限流、热限制和反向电流保护。该设备是 可用作具有 1.21 V 参考电压的可调器件。提供 5962-1222402VHA 产品 采用 10 引脚 CFP (U) 封装,5962R1222403VXC 采用热增强型 10 引脚 CFP (HKU) 封装 包。已知合格晶片 (KGD) 选项可用于 5962-1222402V9A(非 RHA 版本)和 5962R1222403V9A 用于 RHA。

*附件:TPS7A4501-SP 低压差稳压器 数据表 .pdf

特性

  • 符合 QMLV 标准的 SMD 5962-12224
  • 1.21 至 20 V 的可调输出
  • 针对快速瞬态响应进行了优化
  • 高输出电压精度:25°C 时为 1.15%(典型值)
  • 压差电压:200 mV(带 I) 负荷 = 750 mA(典型值)
  • 低噪声:50 μV RMS (10 Hz 至 100 kHz) for V = 5 伏
  • 高纹波抑制:1 kHz 时为 68 dB
  • 1mA 静态电流
  • 无需保护二极管
  • 与陶瓷输出电容器一起稳定
  • 电池反接保护
  • 反向电流保护
  • 5962-1222402VHA:
    • 宽输入电压 2.3 至 20 V
    • 输出电流:750 mA
  • 5962R1222403VXC:
    • 宽输入电压 2.9 至 20 V
    • 输出电流:1.5 A
    • 热增强型 HKU 套餐
    • 抗辐射保证 (RHA) 高达总电离剂量 (TID) 100 克拉德 (Si)
    • 表现出低剂量率敏感性,但在 MIL-STD-883、TM1019 允许的 100 krad 总剂量水平下保持在辐射前电限制内

参数

ldo

方框图
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一、产品概述

TPS7A4501-SP 是一款专为便携式设备设计的 1.5A 低压差(LDO)线性稳压器。该器件具有极低的静态电流、出色的负载瞬态响应特性以及过流和过热保护功能。

二、主要特性

  • 高输出电流‌:提供高达 1.5A 的输出电流。
  • 低静态电流‌:静态电流仅为 1mA,有助于延长便携式设备的电池寿命。
  • 低压差‌:在满载情况下,典型压差为 320mV。
  • 高精度‌:在 -40°C 至 125°C 温度范围内,输出电压精度为 1.15%。
  • 高 PSRR‌:在 1kHz 下达到 68dB,有助于减少输入电源噪声对输出电压的影响。
  • 稳定性能‌:在输出电容为 10μF 的情况下仍能保持稳定。
  • 过流和过热保护‌:内置过流限制和热关断功能,保护器件免受损坏。

三、电气特性

  • 输入电压范围‌:2.3V 至 20V
  • 输出电压范围‌:1.21V 至 20V(可调)
  • 静态电流‌:1mA(典型值)
  • 关断电流‌:50μA(典型值)
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:68dB(1kHz),50dB(100kHz)
  • 输出电压精度‌:±1.15%(在 -40°C 至 125°C 温度范围内)

四、功能描述

  • 独立使能引脚‌:具有独立的使能引脚(SHDN),允许控制整个器件的输出。
  • 过流保护‌:在输出电流超过限制时,自动限制输出电流以保护器件。
  • 热关断‌:当结温升高到约 175°C 时,自动关闭输出以防止器件过热损坏。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:当输入电压低于欠压锁定阈值时,自动关闭输出以保护器件。

五、应用信息

  • 推荐应用‌:无线手持设备、智能手机、PDA、MP3 播放器和其他手持产品。
  • 电容选择‌:建议在输入和输出端分别使用 10μF 的陶瓷电容,以确保稳定性和性能。
  • 布局建议‌:输入和输出电容应尽可能靠近器件引脚放置,以减少寄生电感和电容的影响。
  • 散热设计‌:根据功率耗散和封装类型,合理设计 PCB 布局以确保器件的工作结温不超过最大允许值(125°C)。

六、封装与尺寸

  • 提供 10-pin CFP 和 HKU 封装选项。
  • 具体封装尺寸和引脚布局详见数据表中的封装尺寸图。
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