28nm！印度今年将推出首款 “国产芯片”

电子发烧友网综合报道 近日，拉美社报道称，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙透露，印度今年将拥有首款国产芯片。

 
据悉，印度首款芯片采用 28 纳米制程工艺，由塔塔电子与力积电半导体制造公司合作开发，两家公司正在古吉拉特邦的多莱拉建设该国首个半导体晶圆厂，这颗芯片主要应用于汽车、消费电子、物联网（IoT）以及 4G 通信等领域。
 
根据最新规划，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底发布，后因技术升级需求，推迟至 2025 年 8 月或 9 月。印度各界对这颗国产芯片充满期待。在印度中央邦博帕尔举行的全球投资者峰会闭幕式上，瓦伊什瑙表示，为保持该领域的发展势头，政府已启动一项针对 8.5 万名工程师的培训计划。
 
回顾印度芯片发展历程，早在 20 世纪 80 年代，印度便已开始在半导体领域进行初步探索。当时，印度政府为提升国家科技实力、推动产业多元化发展，出台了一系列鼓励政策，试图培育本土半导体产业。一些高校和科研机构率先开展芯片技术研究，尽管受资金与技术基础限制，成果有限，但为后续发展积累了宝贵经验。
 
进入 21 世纪，随着全球电子产业蓬勃发展，印度凭借其在软件服务领域的优势，吸引了部分国际半导体企业设立设计中心。众多印度工程师参与到芯片设计环节，进一步提升了本土技术能力。然而，在芯片制造环节，印度长期面临诸多困难。由于半导体制造产业需要巨额资金投入和顶尖技术支撑，印度在这方面进展缓慢，长期依赖进口芯片满足国内需求。
 
除了人才培养和晶圆厂建设，印度中央邦首个 IT 园区已于 2025 年启用，重点布局服务器、存储设备、无人机等硬件制造，计划六年内投资 150 亿卢比（约 12.5 亿元人民币），创造 1200 个技术岗位。此外，2025 年全球投资者峰会（博帕尔）进一步明确了吸引设备商、材料供应商和设计企业的目标，以完善本土半导体生态。
 
从全球产业视角来看，在当前全球半导体供应链加速重构的大背景下，印度国产芯片的推出，如同投入平静湖面的一颗石子，势必会对全球半导体市场格局产生一定影响，尤其对中国国产芯片的发展也带来了多方面的影响。
 
在市场竞争方面，印度国产芯片进入市场，将在全球半导体市场中占据一定份额，尤其在中低端芯片市场，可能与中国国产芯片形成竞争态势。中国国产芯片目前在全球市场已具备一定规模与优势，印度芯片的加入，或促使中国企业进一步优化成本结构、提升产品质量，以维持市场竞争力。例如在消费电子领域，若印度芯片能以较低成本供应基础芯片，中国相关企业可能会加大研发投入，推出更具性价比、性能更优的产品与之抗衡。
 
从技术发展角度，印度在半导体领域的持续投入与首款芯片的诞生，可能会促使中国在芯片技术研发上加快脚步。中国一直致力于芯片技术的自主创新，从芯片设计到制造工艺都在不断突破。印度的进展虽在制程工艺上与中国有差距，但在一些细分领域，如特定应用场景的芯片设计上，其探索成果可能会给中国带来启发，激发中国企业在技术创新上寻求更多差异化路径，推动整个产业技术升级。
 
在产业合作层面，印度半导体产业的发展，也为中印两国在半导体领域的合作提供了潜在契机。双方可以在技术交流、人才培养、产业链上下游合作等方面展开合作。比如，中国在芯片制造设备、材料等领域有一定优势，而印度在软件算法与部分芯片设计方面有经验，双方可以通过合作实现优势互补，共同推动半导体产业的发展，在全球半导体供应链中占据更有利的位置。