概述
ADRF5144 是一款利用硅工艺制造的反射式单刀双掷 (SPDT) 开关。
ADRF5144 的工作频率范围为 1 GHz 至 20 GHz,具有优于 0.8 dB 的典型插入损耗和 52 dB 的典型隔离。对于插入损耗路径,此套件具有 40 dBm 平均功率和 44 dBm 峰值功率 (RF) 的射频 (RF) 输入功率处理能力。
ADRF5144 在 +3.3 V 的正电源上消耗 130 μA 的低电流,在 −3.3 V 的负电源上消耗 510 μA 的低电流。该套件采用兼容互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低压晶体管到晶体管逻辑 (LVTTL) 的控件。ADRF5144 无需额外的驱动电路,这使其成为基于 GaN 和 PIN 二极管的开关的理想替代方案。
当负电源电压 (Vss ) 接地时,ADRF5144 还可以使用施加的单一正电源电压 (VDD ) 运行。在这种工作条件下,当降低开关特性、线性度和功率处理性能时,仍可保持小信号性能。
ADRF5144 采用符合 RoHS 标准的 20 引脚 3.0 mm × 3.0 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装,并可在 −40°C 至 +85°C 的温度范围内工作。
数据表:*附件:ADRF5144 1GHz至20GHz 10W平均值硅SPDT反射开关技术手册.pdf
应用
框图
引脚配置
接口示意图
ADRF5144有两个电源引脚(VDD和VSS)和一个控制引脚(CTRL)。图15显示了电源和控制引脚的外部元件和连接。VDD引脚和VSS引脚通过100 pF和10 nF多层陶瓷电容去耦,而控制引脚通过100 pF多层陶瓷电容去耦。器件引脚排列允许去耦电容靠近器件放置。偏置和工作不需要其它外部元件,但当RF线路偏置电压不在0 V时,RF引脚上的DC隔直电容除外,详情参见“引脚配置和功能描述”部分。
图17显示了器件的RF走线、电源和控制信号的布线。接地层通过尽可能多的填充通孔连接,以实现最佳RF和散热性能。器件的主要散热路径是底部,因此PCB下方需要一个散热器,以确保最大散热,并降低高功率应用中PCB的温升。
图18显示了参考叠层上从器件RF引脚到50欧姆CPWG的推荐布局。PCB焊盘与器件焊盘的比例为1:1。接地焊盘绘制为阻焊层定义,信号焊盘绘制为焊盘定义。来自PCB焊盘的RF走线以与封装边缘相同的宽度延伸,并以45°角逐渐变细至RF走线。pastemask还被设计成在没有任何孔径缩小的情况下匹配衬垫。糊状物被分成多个桨状开口。
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