ADRF5046 100MHz至44GHz硅SP4T反射开关技术手册

概述

ADRF5046 是一款利用硅工艺制造的反射式单刀四掷 (SP4T) 开关。

ADRF5046 的工作频率范围为 100 MHz 至 44 GHz，具有低于 3.0 dB 的插入损耗和高于 31 dB 隔离性能。无论是直通路径还是热切换，该套件都具有 27 dBm 的射频 (RF) 输入功率处理能力。

ADRF5046 在 +3.3 V 正电源上消耗 3 μA 的低电流，在 −3.3 V 负电源上消耗 −110 μA 电流。

该套件提供互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低电压晶体管-晶体管逻辑 (LVTTL) 兼容控制。

ADRF5046 采用符合 RoHS 指令的 20 端子 3 mm × 3 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装，并可在 −40°C 至 +105°C 的温度范围内工作。
数据表：*附件：ADRF5046 100MHz至44GHz硅SP4T反射开关技术手册.pdf

应用

• 工业扫描仪
• 测试和仪器仪表
• 蜂窝基础设施 – 毫米波 5G
• 军用无线电、雷达和电子对抗措施 (ECM)
• 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT)
  特性
• 超宽带频率范围：100 MHz 至 44 GHz
• 反射式设计
• 低插入损耗：
  • 18 GHz 时为 1.5 dB
  • 40 GHz 时为 2.5 dB
  • 44 GHz 时为 3.0 dB
• 高隔离：
  • 18 GHz 时为 46 dB
  • 40 GHz 时为 33 dB
  • 44 GHz 时为 31 dB
• 高输入线性度：
  • P0.1dB：27.5 dBm（典型值）
  • IP3：50 dBm（典型值）
• 高 RF 输入功率处理能力
  • 直通路径：27 dBm
  • 热切换：27 dBm
• 无低频杂散信号
• 0.1 dB 射频建立时间：50 ns
• 符合 RoHS 指令的 20 端子 3 mm × 3 mm LGA 封装

框图

引脚配置

接口示意图

ADRF5046-EVALZ是一款4层评估板。外层铜(Cu)层的厚度为0.5盎司(0.7密耳)至1.5盎司(2.2密耳)，并由介电材料隔开。图23显示了评估板叠层。

所有RF和dc走线都布设在顶层铜层上，内层和底层是接地层，为RF传输线路提供坚实的接地。顶部介电材料为8密耳Rogers RO4003，提供最佳高频性能。中间和底部介电材料提供机械强度。电路板总厚度为62密耳，允许在电路板边缘连接2.4毫米射频发射器。图24显示了评估板的俯视图。

RF传输线采用共面波导(CPWG)模型设计，走线宽度为14密耳，接地间隙为7密耳，特性阻抗为50ω。RF传输线从封装边缘延伸8密耳，到达用于RF引脚转换的穿孔线，如图25所示。为了实现最佳RF和热接地，尽可能多的镀通孔布置在传输线路周围和封装裸露焊盘下方。