概述
ADRF5026 是一款利用硅工艺制造的非反射单刀双掷 (SPDT) 射频 (RF) 开关。
ADRF5026 的工作频率范围为 100 MHz 至 44 GHz,具有优于 3.8 dB 的插入损耗和 45 dB 隔离。ADRF5026 采用全关闭控制,两个射频端口均处于隔离状态。ADRF5026 采用非反射设计,两个射频端口均在内部端接到 50 Ω。
ADRF5026 需要 +3.3 V 和 −3.3 V 的双电源电压。此器件使用互补金属氧化物半导体/低电压晶体管-晶体管逻辑 (CMOS/LVTTL) 逻辑兼容控制。
ADRF5026 的引脚与 [ADRF5027] 低频截止版本兼容,可在 9 kHz 至 44 GHz 的频度范围内工作。
ADRF5026 射频端口旨在匹配 50 Ω 的特性阻抗。对于超宽带产品,射频发射线路上的阻抗匹配可以进一步优化高频插入损耗和回路损耗特性。有关在 28 GHz 至 43 GHz 频率范围内实现 2.4 dB 平坦插入损耗响应的匹配电路的示例,请参阅“窄带阻抗匹配”部分。
ADRF5026 采用符合 RoHS 标准的 20 端子 3 mm × 3 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装,并可在 −40°C 至 +105°C 的温度范围内工作。
数据表:*附件:ADRF5026 100MHz至44GHz硅SPDT非反射开关技术手册.pdf
应用
框图


ADRF5026-EVALZ评估板是一款4层评估板。外层铜(Cu)层厚度为0.5盎司(0.7密耳),厚度为1.5盎司(2.2密耳),由电介质材料隔开。图15显示了ADRF5026-EVALZ评估板的层叠图。
所有RF和dc走线都布设在顶层铜层上,而内层和底层是接地层,为RF传输线路提供坚实的接地。顶部电介质材料为8密耳Rogers RO4003,具有最佳高频性能。中间和底部介电材料提供机械强度。整个电路板的厚度为62密耳,允许在电路板边缘连接2.4毫米射频发射器。
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