ADRF5045 9kHz至30GHz硅SP4T开关技术手册

概述

ADRF5045 是一款利用硅工艺制造的通用单刀四掷 (SP4T) 开关。它采用 24 端子岸面栅格阵列 (LGA) 封装，在 9 kHz 至 30 GHz 频率范围内具有隔离程度高、插入损耗低等特点。

该宽带开关需要双电源电压（+3.3 V 和 −3.3 V），并提供互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低电压晶体管-晶体管逻辑 (LVTTL) 逻辑兼容控制。
数据表：*附件：ADRF5045 9kHz至30GHz硅SP4T开关技术手册.pdf

应用

• 测试仪器仪表
• 微波无线电和甚小孔径终端 (VSAT)
• 军用无线电、雷达和电子对抗措施 (ECM)
• 宽带电信系统
  特性
• 超宽带频率范围：9 kHz 至 30 GHz
• 非反射 50 Ω 设计
• 低插入损耗：20 GHz 至 30 GHz 时为 2.4 dB
• 高隔离：20 GHz 至 30 GHz 时为 45 dB
• 高输入线性度
  • P1dB：28 dBm（典型值）
  • IP3：50 dBm（典型值）
• 高功率处理能力
  • 24 dBm 直通路径
  • 24 dBm 终止路径
• ESD 额定值：1500 V HBM
• 无低频杂散信号
• 0.1 dB 建立时间（50% VCTL 至 0.1 dB 的最终 RF 输出）：6 µs
• 24 端子 LGA 封装

框图

引脚配置

接口示意图

图22显示了ADRF5045-EVALZ的俯视图，图23显示了ADRF5045-EVALZ的横截面图。

ADRF5045-EVALZ是一款4层评估板。每层铜为0.7密耳(0.5盎司)，由介电材料隔开。所有RF和dc走线都布设在顶层铜层上，内层和底层是接地层，为RF传输线路提供坚实的接地。顶部电介质材料是8密耳Rogers RO4003，提供最佳高频性能。中间和底部介电材料提供机械强度。整个电路板厚度为62密耳，允许在电路板边缘连接2.4毫米射频发射器。