HMC7992非反射式硅SP4T开关，0.1GHz至6.0GHz技术手册

概述

HMC7992是一款通用型、非反射式、0.1 GHz至6.0 GHz、单刀四掷(SP4T)硅开关，采用无引脚、表贴封装。 该开关适合蜂窝基础设施应用，提供45 dB（典型值）的高隔离度(2 GHz)和0.6 dB的低插入损耗(2 GHz)。 它提供高达6.0 GHz的出色功率处理能力，在5 V工作电压时提供35 dBm的1 dB压缩点(P1dB)输入功率。 HMC7992具有0.1 GHz以下的良好低频输入功率处理能力，可在10 kHz以下频率工作，具有21 dBm的典型1 dB压缩以及37 dBm IIP3 (1 MHz)。

片内电路使HMC7992能够在3.3 V至5 V的单正电源电压范围、以及0 V至1.8 V/3.3 V/5.0 V的单正控制电压范围内工作。该开关上集成了2:4解码器，仅需两个控制输入信号和0 V至1.8 V/3.3 V/5.0 V的正控制电压范围即可选择四个射频(RF)路径中的一个路径。
数据表：*附件：HMC7992非反射式硅SP4T开关，0.1GHz至6.0GHz技术手册.pdf

应用

• 蜂窝/4G基础设施
• 无线基础设施
• 汽车远程信息系统
• 移动无线电
• 测试设备
  特性
• 非反射式50 Ω设计
• 高隔离度：45 dB（典型值，2 GHz）
• 低插入损耗：0.6 dB（2 GHz时）
• 高功率处理
  • 33 dBm（通过路径）
  • 27 dBm（端接路径）
• 高线性度
  • 1 dB压缩(P1dB)：35 dBm（典型值）
  • 输入三阶交调截点(IIP3)：58 dBm（典型值）
• ESD额定值：2 kV人体模型(HBM)，2类
• 单正电源：3.3 V至5.0 V
• 标准TTL、CMOS和1.8 V兼容控制16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装(9 mm ^2^ )
• 与[HMC241ALP3E]引脚兼容

框图

引脚配置

接口示意图

利用适当的RF电路设计技术生成评估PCB。RF端口的信号线必须具有50ω的电阻，封装接地引脚和背面接地片必须直接连接到接地层，如图23所示。图23所示的评估板可向ADI公司索取。