处理器/DSP
1. 三星XR头显下半年上市 将配备1.3 英寸、3800ppi显示屏
据报道,三星计划在其即将推出的XR头显上使用1.3英寸显示屏,分辨率为3800像素/英寸(ppi),该头显被称为Project Moohan。该显示屏将采用硅基OLED显示屏,其中有机材料沉积在硅基板上,而不是玻璃或塑料上。索尼是该显示屏的制造商和供应商。
三星的头显零部件制造商将于下个月开始生产,并于今年下半年正式上市。这家科技巨头预计最多将销售10万台。Moohan上的OLEDoS分辨率高于Apple Vision Pro的显示屏,后者尺寸为1.42英寸,分辨率为3391ppi。该显示屏也是由索尼制造的。报道称,Vision Pro于2023年6月发布,但三星推迟了自己的头显的发布。这可能是因为这家韩国科技巨头希望让其头显的硬件性能更加出色。
2. 美光宣布台积电前董事长刘德音加入董事会
美国存储大厂美光科技近日宣布,已经成功邀请台积电前董事长刘德音加入其董事会,担任董事职务。
美光指出,刘德音在台积电工作了30多年,历任高级副总裁(2004年至2012年)、共同运营长(2012年至2013年)、总裁兼共同执行长(2013年至2018年)、公司董事长(2018年至2024年)。在他的领导下,台积电成为全球最大的半导体代工厂。2024年6月4日,台积电举办年度股东大会,在大会上完成了董事会改选,原公司总裁魏哲家出任董事长,刘德音则按计划退休。
3. 莲花跑车中国总裁卸任、副总裁离职,转向战略收缩
据报道,近日有传言毛京波即将卸任莲花中国总裁,调整至海外市场。莲花汽车内部人士证实了此事:“毛总(毛京波)已经有几天没有出现在办公室。”而其社交媒体的更新,也停留在了2月14日。报道提到,一同变化的还有多个重要岗位。据了解,莲花中国副总裁陆昱霖将在本月底离职。极星科技CMO贾小卉今日已经入职莲花跑车。
公开数据显示,2024年莲花跑车全球销量虽同比增长70%至1.21万辆,但中国市场只贡献了25%,月均销量仅为250辆左右。据悉,路特斯曾想为莲花跑车进行一项前驱升级,替换掉现在外采的部件,转由自己参股的无锡星驱生产。但是因为研发费用被砍掉,这个项目开发一半被叫停。无锡星驱是吉利动力院下的电驱供应商,目前处于盈利状态,但是路特斯在考虑出售其股份,被认为是路特斯开始大规模收缩的动作之一。
4. 中企JBD独家供应XR设备LEDoS显示器,挑战韩国显示巨头
全球显示器行业出现重大发展,中国企业正在将影响力扩展到传统市场之外,现在将目光投向蓬勃发展的扩展现实(XR)显示器领域。此举对三星显示和LG显示等长期主导显示技术领域的韩国巨头构成潜在威胁。增强现实(AR)技术领域的主要参与者Meta与中国显示器公司JBD(上海显耀显示科技)合作,为其AR眼镜原型“Orion”独家供应LEDoS显示器。
自2024年9月以来,Meta已经生产大约1000个Orion原型,计划在2027年量产。这次合作标志着一个关键时刻,因为JBD目前是全球唯一一家能够生产LEDoS显示器的公司。LEDoS显示器是关键组件,使用先进微显示技术将信息直接投射到用户眼前。中国公司成为AR镜片生态系统的唯一进入者,这一重要性已引起业界关注,业内人士强调了其对全球市场的潜在影响。
5. CoreWeave拟17亿美元收购Weights&Biases以扩展云平台
3月5日,英伟达支持的云服务公司CoreWeave宣布拟收购人工智能开发者平台Weights&Biases,旨在在IPO前扩展自身的云平台。此次收购将把CoreWeave的基础设施和托管云服务,与Weights&Biases的AI模型训练、评估及监测平台相结合。Weights&Biases当前客户包括OpenAI和Meta等科技公司,其产品被用于构建AI模型及开发部署AI应用。交易财务条款未予披露,但消息人士称,该交易估值或达17亿美元。
CoreWeave此次收购的目的是为了进一步扩大其云服务能力,通过整合Weights&Biases的技术优势,提升在人工智能领域的竞争力。收购完成后,CoreWeave将能够为客户提供更加全面和高效的AI模型训练和部署服务,满足不断增长的市场需求。同时,Weights&Biases也将借助CoreWeave的云服务能力,进一步扩大其业务范围和市场影响力。
6. 苹果最强处理器 M3 Ultra 发布:性能最高达 M1 Ultra 的 2.6 倍,支持 512GB 内存
苹果昨日发布了 M3 Ultra 芯片,苹果称 M3 Ultra 是其迄今打造的最强芯片,配备了 Mac 性能最强劲的中央处理器和图形处理器,神经网络引擎核心数量翻倍,统一内存容量创个人电脑新高。
据介绍,M3 Ultra 具备 Mac 芯片迄今最强性能,同时保持了 Apple 芯片领先业界的能效表现。M3 Ultra 配备最多 32 核中央处理器,包括 24 颗性能核心和 8 颗能效核心,性能最高可达 M2 Ultra 的 1.5 倍,M1 Ultra 的 1.8 倍。这枚芯片还拥有 Apple 芯片中最强的图形处理器,包括最多 80 颗图形处理核心,性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍,比 M1 Ultra 提升最多达 2.6 倍。
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