HMC1055使用0.5GHz至4.0GHz、GaAs、SPST开关技术手册

概述

HMC1055是一款低成本、砷化镓(GaAs)、单刀单掷(SPST)开关，采用LFCSP表贴封装。 该开关具有低插入损耗、高隔离度和出色的三阶交调性能，非常适合0.5 GHz至4.0 GHz范围内的许多蜂窝和无线基础设施应用。

HMC1055在极低直流下采用单正电源电压和单正控制电压。 RF1反射断开，而RF2在关断状态下端接至50 Ω。
数据表：*附件：HMC1055使用0.5GHz至4.0GHz、GaAs、SPST开关技术手册.pdf

应用

• 蜂窝通信基础设施
• 无线基础设施
• 移动无线电
• 测试设备
  特性
• 低插入损耗： 0.7 dB（典型值，2.0 GHz）
• 高输入三阶交调截点(IP3)： >60 dBm（典型值）
• 单正控制： 0 V或3 V
• 小型8引脚2 mm × 2 mm LFCSP表贴封装

框图

引脚配置

接口示意图

HMC1055评估板由4层材料构成，每层铜厚度为0.7密耳。每个铜层都用电介质材料隔开。顶部电介质材料是10密耳RO4350。中间和底部介电材料为FR-4，用于机械强度和大约62密耳的总板厚，允许SMA连接器在板边缘滑入。
所有RF和dc走线都布设在顶层铜层上。射频传输线采用共面波导(CPWG)模型设计，宽度为16密耳，间距为13密耳，电介质厚度为10密耳，特性阻抗为50欧姆。内层和底层为接地层，为射频传输线提供坚实的接地。为了获得最佳的电气和散热性能，尽可能多的过孔被布置在传输线路周围和封装裸露焊盘下方。图14所示的评估板布局是实现最佳和稳定性能以及提高热效率的建议。
封装接地引脚直接连接到接地层。电源电压和控制电压必须分别连接到评估板的直流引脚JBOY3乐队和J4。电源走线上有一个去耦电容，用于过滤高频噪声。射频输入和输出端口(RF1和RF2)通过50 2传输线分别连接到SMA连接器J1和J2。RF1和RF2端口通过适当电容值交流耦合，以确保宽带性能。一条直通校准线连接J5和J6；该传输线用于估计PCB在所评估的环境条件下的损耗。