中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相巴塞罗那世界移动通信大会

3月3至6日，2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那盛大举行。中移芯昇芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片在大会上亮相，全面展示中移芯昇在芯片研发领域的技术创新力，与全球行业伙伴共同探索移动通信未来发展趋势。

 

 

 

巴塞罗那世界移动通信大会是全球通信领域最权威的展会，由全球三大移动通信国际组织之一的GSM协会组织。本次MWC以“未来第一”为主题，聚焦超越5G、智能互联、AI人性化、数字智能制造、颠覆规则、数字基因六大主题。其中，5G-A、生成式AI和6G成为大会讨论的焦点，吸引了来自200多个国家和地区的2400多家企业参展，是中国通信企业进入欧洲市场的最佳交易展示平台。

 

 

 

中国移动展位

 

中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片

本次大会上，中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片在中国移动展台面向全球展示。5G-A蜂窝无源物联网技术，是终端设备无需外接电源或安装电池，通过获取环境能量供能即可完成通信的物联网技术，具有低成本、易部署、免维护等优势，将成为解决更广范围内哑终端入网，拓展千亿级物联网连接的关键技术。当前5G-A蜂窝物联网的标准由3GPP组织制定，预计2025年底R19版本将正式冻结，2026年启动商用。中国移动集团及各级单位将肩负蜂窝无源物联网建设使命，共同促进产业繁荣发展。

 

 

 

 

中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha，支持当前3GPP AIoT提案版本通信标准（BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），接收灵敏度显著优于传统无源技术，配合片内反射放大器，可提升无源通信距离至50米以上，而接收态功耗仅有百微瓦左右。2024年，中移芯昇支撑的中国移动广西公司5G-A无源物联网项目顺利完成试点验证，为5G-A万物互联的广阔愿景提供了新型数字化设施底座雏形。

 

 

 

本次亮相旨在展示中移芯昇与产业合作伙伴紧密合作的成果，推动国产化芯片在5G-A时代的应用和发展。未来，中移芯昇将与产业合作伙伴共同推进标准制定、技术验证以及应用示范，共筑产业繁荣生态。同时，中移芯昇诚邀全球合作伙伴，携手共进，积极推动5G-A蜂窝无源物联网产业发展，共创5G-A蜂窝物联网美好未来！