什么是单晶圆清洗机？

或许，大家会说，晶圆知道是什么，清洗机也懂。当单晶圆与清洗机放一起了，大家好奇的是到底什么是单晶圆清洗机呢？面对这个机器，不少人都是陌生的，不如我们来给大家讲讲，做一个简单的介绍？

单晶圆清洗机是一种用于高效、无损地清洗半导体晶圆表面及内部污染物的关键设备。简单来说，这个机器具有以下这些特点：

清洗效果好：能够有效去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、光刻胶残留等各种污染物，满足半导体制造对晶圆清洁度的严格要求。

自动化程度高：可实现自动装片、卸片、清洗、干燥等一系列操作，减少了人工干预，提高了生产效率和清洗的一致性。

清洗过程可控性强：可根据不同的晶圆类型、污染程度和清洗要求，精确调整清洗参数，如清洗时间、清洗液浓度、温度、喷淋压力、超声波功率等，以获得最佳的清洗效果。

适用于多种晶圆尺寸：通常可以兼容不同尺寸的晶圆，如4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等，具有较强的通用性。

占地面积小：相较于槽式清洗机等其他类型的清洗设备，单晶圆清洗机结构相对紧凑，占地面积较小，有利于半导体工厂优化空间布局。

单晶圆清洗机在半导体芯片制造的光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等各工序前后，对晶圆进行高精度清洗，保障芯片性能与质量；于半导体封装测试环节，能去除封装过程污染物，提升封装可靠性与产品品质；还适用于光伏、LED 等其他需要对晶圆进行高精度清洗的行业。

审核编辑 黄宇