【博捷芯12寸双轴全自动划片机】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定，产能翻倍

行业痛点：半导体切割效率与精度如何兼顾？
 

随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升，传统划片机面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。博捷芯12寸双轴全自动划片机，专为高精度、高效率切割场景设计，助企业突破生产瓶颈！

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博捷芯12寸双轴全自动划片机核心优势

1. 双轴协同，效率倍增
 双工位同步切割：12寸大尺寸晶圆适配，双轴独立运行，切割效率较单轴提升50%以上。
 自动上下料系统：减少人工干预，连续作业不停机，满足24/7大批量生产需求。

2. 纳米级精度，切割零损伤
 精密运动控制：采用进口直线电机+光栅尺闭环系统，定位精度±1μm，切割崩边＜10μm。
 智能刀压调节：实时监测切割阻力，自动调整主轴压力，适配SiC、GaN等硬脆材料。

3. 全自动智能化操作
 一键式编程：图形化界面支持CAD图纸导入，快速设定切割路径，降低操作门槛。
 AI视觉对位：高精度CCD自动识别Mark点，对位精度±3μm，兼容不规则晶圆。

4. 超强稳定性与兼容性
模块化设计：刀片、吸盘等部件快速更换，支持6-12寸晶圆、QFN、PCB等多种材料。
 数据追溯系统：实时记录切割参数与设备状态，无缝对接MES系统，助力智能制造。

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适用行业与场景

半导体制造：硅晶圆、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）切割
电子元件加工：LED芯片、IC封装、传感器精密分割
科研与军工：新材料研发、微型器件高精度加工

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为什么选择博捷芯？

200+行业客户验证：服务中芯国际、三安光电等头部企业，设备稳定性获广泛认可。
本土化服务网络：全国12个技术服务中心，提供快速响应、配件供应与工艺支持。
成本优化方案：耗材寿命延长30%，能耗降低15%，综合运维成本行业领先。